“PCB开窗”这个概念用在两个不同的层面，需要区分清楚：

1. 用于焊接和电气接触的开窗 (裸露出铜皮)：

   • 这是指在阻焊层上开窗。
   • 目的：在需要焊接（如SMD焊盘、插件焊盘、测试点、大面积铜皮散热区域等）或需要电气接触的地方，移除覆盖在铜箔上的阻焊油墨（绿油或其他颜色），让铜箔暴露出来。
   • 文件层面：在PCB设计文件（Gerber文件）中，阻焊层文件定义了哪些区域需要开窗。

2. 用于SMT锡膏印刷的开窗 (锡膏漏印孔)：

   • 这是指在钢网上开窗。
   • 目的：在SMT贴片生产时，钢网覆盖在PCB上，锡膏通过钢网上的开口（开窗）被刮刀挤压到PCB对应的焊盘上。钢网开窗的形状、大小和位置决定了锡膏沉积的位置和量。
   • 文件层面：用于制作钢网的文件（通常是Gerber文件的一个特定层，常称为“锡膏层”/“钢网层”/“Paste Mask”层）定义了钢网上的开口位置。

总结：

• 当你说“开窗”是为了露出铜皮以便焊接、测试或散热时，这个开窗是阻焊层上的开窗。
• 当你说“开窗”是为了让锡膏能通过并印刷到焊盘上时，这个开窗是钢网上的开窗。

所以，直接回答你的问题：

• 如果指的是露出铜皮的开窗，它是在阻焊层上定义的。
• 如果指的是锡膏印刷的开窗，它是在钢网层上定义的。

在设计中，这两个开窗通常是相互关联的：需要焊接的地方（阻焊层开窗处），绝大部分也需要上锡膏（钢网层开窗）。但也有例外，比如裸铜的散热焊盘可能需要阻焊开窗但不一定需要上锡膏（钢网不开窗），或者某些测试点需要阻焊开窗但不需要锡膏。