在PCB上承载20A的大电流，选择合适的导线（铜箔）宽度至关重要。这主要取决于以下几个核心因素：

1. 允许的温升： 导线流过电流会发热，你能接受导线温度比环境温度升高多少？常见的工业标准是10°C或20°C。允许温升越小，所需线宽越大。

2. 铜箔厚度： 这是最关键的因素之一。标准PCB铜箔厚度通常有：

   • 1oz (盎司) ≈ 35μm (微米)
   • 2oz ≈ 70μm
   • 3oz ≈ 105μm
   • 4oz ≈ 140μm

   铜箔越厚，载流能力越强，所需的线宽就越小。对于20A电流，强烈建议使用至少2oz (70μm)或更厚的铜箔。使用1oz铜箔承载20A需要非常宽的线宽，通常不切实际。

3. PCB结构与环境：

   • 外层 vs 内层导线： 外层导线散热更好（可以向空气散热），载流能力高于相同尺寸的内层导线（夹在绝缘层中间，散热差）。
   • 环境温度: 板子工作的环境温度有多高？温度越高，导线初始温度就高，相同温升下更容易达到危险温度。
   • 散热条件： 导线附近有无大面积铜皮（铺铜）帮助散热？有无散热孔？导线是否暴露在气流中？

基于常见设计实践的建议 (假设外层导线，允许温升10°C - 20°C)：

1. 首选方案 (强烈推荐)：使用 2oz (70μm) 铜箔

   • 线宽范围：大约 10mm - 15mm (10,000 mil - 15,000 mil)
   • 典型计算值示例 (供参考)：
     • 温升10°C: 约需 10.7mm
     • 温升20°C: 约需 7.7mm
   • 实际设计建议： 为了可靠性和一定的设计余量，建议使用至少 12mm - 15mm 线宽。如果空间允许，更宽更好。

2. 使用 3oz (105μm) 铜箔：

   • 线宽范围：大致可减小到 7mm - 10mm (7,000 mil - 10,000 mil)
   • 典型计算值示例 (供参考)：
     • 温升10°C: 约需 6.8mm
     • 温升20°C: 约需 4.9mm
   • 实际设计建议： 采用 8mm - 10mm 线宽较为稳妥。

3. 使用 1oz (35μm) 铜箔 (不推荐，仅作比较)：

   • 线宽范围：会非常大，通常在 20mm - 30mm 以上
   • 典型计算值示例 (供参考)：
     • 温升10°C: 约需 25.7mm
     • 温升20°C: 约需 18.5mm
   • 实际设计建议： 这么大线宽在PCB上通常难以实现且非常占用空间。强烈不建议用1oz铜箔承载20A连续电流。如果必须使用，需极其宽阔的走线（>25mm）并配合强力散热措施。

重要设计注意事项：

1. 避免直角和锐角： 在导线拐弯处使用弧形或两个135度角（斜切）代替90度直角。直角会增加局部电阻和发热点。
2. 增加散热铜箔： 在功率导线旁边和下方大面积铺铜（GND或POWER Plane），并添加散热过孔阵列连接到内层或另一面的铜皮，可显著改善散热，有效降低导线温升。
3. 开窗加锡： 如果可能，在功率导线上方阻焊开窗（露出铜皮），然后在生产线上手工或波峰焊时额外堆上一层焊锡。这可以大大增加导线的有效截面积和散热能力，尤其在使用较薄铜箔(如1oz/2oz)时非常有效。
4. 过孔处理： 如果电流需要换层，必须使用多个大尺寸过孔并联。单个过孔载流能力有限（通常0.5mm孔径过孔约1A）。对于20A，可能需要20个或更多的过孔分散电流和热量。计算过孔数量和尺寸非常重要。
5. 参考标准工具： 务必使用专业的PCB载流能力计算器（如Saturn PCB Toolkit, KiCad/Altium内置计算器）或查阅IPC-2152标准提供的图表进行精确计算。以上数值仅为估算。
6. 测量验证： 对于关键的大电流应用，原型阶段一定要进行实际温升测试，在满载条件下测量导线温度，确保安全。

总结：

对于20A电流的PCB导线：

• 最优选择：使用 2oz (70μm) 或更厚的铜箔。
• 安全线宽 (2oz)： 建议 12mm - 15mm (或更宽)。
• 关键措施： 配合大面积的铺铜、散热过孔、避免直角走线、必要时开窗加锡、仔细设计过孔。

务必根据你的具体应用（允许温升、环境温度、PCB层叠结构、可用空间）进行精确计算和谨慎设计，并在原型阶段进行温升测试验证。 宁可保守一点，确保电路长期工作的可靠性。