pcb制板需发什么文件给板厂
PCB制板需要提供给板厂的核心文件通常包括以下内容(加粗的是最关键的):
-
Gerber 文件: 这是描述PCB各层物理图形的必需文件。
- 每个PCB层对应一个Gerber文件(通常是
.gbr或.gbr扩展名)。 - 通常需要包含:
- 顶层线路层 (Top Layer /
.GTL) - 底层线路层 (Bottom Layer /
.GBL) - 顶层阻焊层 (Top Solder Mask /
.GTS) - 定义哪里开窗露铜(通常是焊盘) - 底层阻焊层 (Bottom Solder Mask /
.GBS) - 同上 - 顶层丝印层 (Top Silkscreen /
.GTO) - 元器件标号、轮廓、logo等文字图形 - 底层丝印层 (Bottom Silkscreen /
.GBO) - (如有底层丝印) - 机械层/边框层 (Mechanical / Board Outline /
.GMx或专有层名) - 非常重要!定义PCB的形状和外轮廓尺寸、V-cut位置、槽孔位置(如果槽孔不是用钻孔文件定义的)。 - 钻孔图/钻孔表 (Drill Drawing /
.GDx) - 通常作为Gerber的一部分提供,直观显示孔的位置和尺寸(但实际钻孔靠钻孔文件)。 - 可选:内层线路层 (Internal Layer x /
.Gx) - 如果是多层板。 - 可选:阻焊层定义 (Solder Paste /
.GTP,.GBP) - 这是给SMT贴片厂做钢网的,制板厂通常不需要(除非板厂也负责钢网制作)。但有时会和Gerber一起放在文件夹里。
- 顶层线路层 (Top Layer /
- 关键点:
- 格式: 必须使用板厂支持的格式(通常是RS-274X格式)。
- 生成: 务必从你的PCB设计软件中规范导出。
- 命名: 文件命名要清晰明确,最好符合板厂要求(很多板厂有命名规范)。避免使用
job.gbr,top.gbr等含义模糊的名字。 - 验证: 发送前务必用免费的Gerber查看器(如GC-Prevue、Gerbv、KiCad Gerber Viewer)检查Gerber文件是否正确无误,特别是层对齐、边框、孔位、阻焊开窗。
- 每个PCB层对应一个Gerber文件(通常是
-
钻孔文件: 这是定义PCB上所有孔(通孔、盲孔、埋孔)的位置、大小和类型的必需文件。
- 通常包含两个文件:
- Excellon钻孔文件 (
.drl或.txt):包含钻孔坐标、孔径大小、孔类型。 - 钻孔表/孔位图 (
.drr或.txt):描述钻孔文件中使用的钻头代码与实际孔径尺寸的对应关系(通常已嵌入在Excellon文件中,但有时需要单独提供)。
- Excellon钻孔文件 (
- 关键点:
- 格式: 通常是Excellon格式(如Excellon II)。
- 单位: 确认单位是英制(英寸)还是公制(毫米),需与Gerber一致。
- 槽孔: 如果槽孔(长方形孔)是通过多个小圆孔堆叠实现的,钻孔文件可以描述。如果槽孔是机械铣削出来的,则需要在机械层Gerber文件中明确画出槽孔形状(通常是矩形),并在工艺说明中说明。
- 通常包含两个文件:
-
PCB制板说明/工艺要求文件: 通常是一个文本文件(如
.txt)或简单的PDF/Word文档(.pdf,.docx)。描述板厂无法从Gerber和钻孔文件中获取的信息,是非常重要的补充文件。内容通常包括:- 板厚要求 (如1.6mm)。
- 板材类型 (如FR-4, 高频板材型号,TG值如TG150)。
- 铜厚要求 (如外层1oz, 内层1oz)。
- 阻焊颜色 (如绿色、白色、黑色)。
- 丝印颜色 (如白色、黑色)。
- 表面处理工艺 (如喷锡HASL、沉金ENIG、OSP、沉锡、沉银)。
- 阻抗控制要求 (如有阻抗线,需提供层叠结构图和阻抗值及公差)。
- 特殊工艺要求 (如碳油、金手指、盲埋孔结构说明、半孔工艺、邮票孔连接等)。
- 特殊检验要求 (如IPC Class 2 或 Class 3标准)。
- 数量要求。
- 其它任何需要特别说明的事项 (如某个槽孔需要铣出来)。
-
IPC网表文件: (
.ipc或.net格式) - 强烈推荐提供。- 用于板厂对Gerber文件进行电气连通性规则检查,验证Gerber线路的连接关系是否与原理图设计意图一致,避免短路、开路等重大错误。
- 由PCB设计软件导出。
- 虽然不是所有板厂都强制要求,但提供它能显著提高生产可靠性和沟通效率。
-
拼版文件/V-cut示意图: (如果PCB需要拼版生产)
- 提供包含拼版方式的Gerber文件(通常是边框层或其他定义层)。
- 明确标注V-cut的位置、深度要求。
- 标注邮票孔的位置和尺寸(如果用邮票孔连接)。
- 标注工艺边宽度和定位孔位置(如需要工艺边)。
可选/按需提供的文件:
- PCB设计源文件: (如Altium的
.PcbDoc, KiCad的.kicad_pcb, Eagle的.brd) - 通常不建议直接提供,除非板厂明确接受且你有充分信任。风险在于:- 不同版本软件可能打开出错。
- 厂家可能修改你的设计。
- 泄露设计细节(知识产权)。首选方式还是导出标准的Gerber和钻孔文件。 如果板厂接受源文件,他们通常会自动生成Gerber给你确认。
- 钢网文件: (通常是Gerber格式的
.GTP/.GBP层) - 这是给贴片厂(SMT厂) 制作钢网用的。如果你只做PCB制板不做贴片,板厂通常不需要这个文件(除非你委托同一家工厂做钢网)。但如果文件在一个包里,发给板厂也无妨。 - 3D文件:
.step/.stp- 主要用于可视化,生产本身不需要。有时用于沟通复杂结构或确认元件高度冲突。 - 坐标文件:
.csv/.txt- 包含元器件中心坐标和位号的贴片文件。同样是给贴片厂用的,制板厂不需要。
总结发送步骤建议:
- 生成文件: 从设计软件规范导出Gerber(RS-274X)+钻孔(Excellon)+IPC网表。
- 仔细检查: 用Gerber查看器打开Gerber文件,逐层检查线路、阻焊开窗、丝印、边框、孔位是否正确无误。
- 编写工艺要求: 清晰列出所有制造参数和要求。
- 文件命名: 按板厂要求或清晰规则命名文件(如
ProjectName_TopLayer.GTL,ProjectName_DrillFile.DRL,ProjectName_Requirements.txt)。 - 打包压缩: 将所有必需文件(Gerber, Drill, IPC网表, 工艺要求)放入一个文件夹,压缩成
ZIP格式(避免用RAR,有些工厂打不开)。 - 发送与沟通: 将压缩包发给板厂销售/客服,保持沟通渠道畅通。板厂工程师确认文件时会联系你。
核心要点:给板厂的标准文件是 Gerber + Drill + 工艺要求文本。提供IPC网表是专业做法,能有效降低风险。 务必在发送前自行检查Gerber文件!
希望这份清晰的清单能帮助你顺利制板!
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