在双层PCB设计中，强烈建议进行铺地处理。虽然不是绝对强制要求，但铺地对提升电路板性能和可靠性至关重要，尤其是在大多数常见的电子应用中。

以下是铺地的主要好处和需要考虑的要点：

1. 提供低阻抗回流路径：

   • 这是最重要的一点。信号电流总是需要返回其源头（通常是电源地）。如果没有良好的参考平面（如铺地层），高频信号的回流路径会变得迂回曲折，阻抗很高。这会导致：
     • 电磁干扰增强： 回流路径环路面积增大，相当于一个天线，更容易辐射和接收噪声（EMI问题）。
     • 信号完整性下降： 信号波形可能出现振铃、过冲和下冲、串扰增大、传输延迟增加等问题。
   • 铺地层为信号电流提供了紧邻的、低阻抗的回流路径，显著减小环路面积，从而降低EMI并改善信号质量（尤其在高速或高频电路中）。

2. 噪声抑制和屏蔽：

   • 大面积的地铜皮可以吸收和旁路一部分空间耦合的噪声，对相邻的信号线提供一定程度的屏蔽作用。
   • 对于模拟电路或高灵敏度电路（如传感器、放大器），铺地有助于隔离噪声。

3. 散热：

   • 铜皮本身是热的良导体。将发热元件的接地焊盘连接到铺地区域，可以有效地将热量散布到更大的铜皮面积上，有助于散热。

4. 机械强度和稳定性：

   • 铺铜有助于平衡PCB不同区域的铜分布，减少因热膨胀系数差异引起的板翘曲风险。
   • 增加了PCB的机械强度。

在双层板上铺地的关键考虑和技巧（与多层板不同）：

1. 优先保证关键路径布线： 双层板空间紧张，地平面无法做到像多层板那样完整连续（会被信号线分割）。布线优先级高于铺地。先完成必要的信号线和电源线布线。
2. 灵活分区铺地： 不要追求一个完整的、未被分割的地平面（这在双层板通常不可能）。而是：
   • 填充空白区域： 在所有信号线、电源线布完后，将板上剩余的空旷区域尽可能多地铺上地铜。
   • 分区铺地： 将整板划分为几个逻辑区域（如模拟区、数字区、电源区），在每个区域内填充地铜，并通过足够多的过孔将它们连接起来。
   • 优先关键区域： 优先在高速信号线、时钟线、敏感模拟电路、噪声源（开关电源）附近铺地。
3. 大量使用过孔缝合：
   • 这是双层板实现有效铺地的核心技巧。在不同区域的铺地之间、顶层铺地与底层铺地之间，使用密集的接地过孔进行连接。
   • 目的：
     • 降低整个地网络的阻抗。
     • 为信号提供更短、更直接的跨层回流路径（信号在顶层走线，回流电流可以通过最近的过孔到底层回流）。
     • 减少顶层和底层地之间的电位差（噪声电压）。
   • 做法： 在铺地区域上，每隔一定距离（例如1-2cm，高速区域更密）就放置一个接地过孔，将它们连接到同一个地网络（通常是GND）。
4. 避免孤立铜区：
   • 确保所有铺铜区域都通过过孔或连线可靠地连接到主地网络，避免产生“孤岛”。孤立的铜皮可能成为天线辐射或接收噪声。
5. 控制铺铜与走线的间距：
   • 遵循设计规则（DRC）设置铺铜与信号线、电源线、焊盘之间的最小安全间距（Clearance），防止短路。
6. 考虑电源层：
   • 如果设计中有较大面积的电源网络（如VCC），可以将其布在一个层（如底层大面积铺电源），另一个层（如顶层）则主要铺地和布线。同样需要大量过孔连接去耦电容的地端到底层铺地（或另一层的铺地）。

总结：

对于双层PCB，强烈推荐进行铺地处理。关键不在于得到一个完美的完整地平面（这在双层板很难），而在于：

1. 最大化利用空闲区域铺铜并连接到GND。
2. 大量使用接地过孔缝合顶层和底层的地铜以及不同区域的地铜，以提供一个低阻抗、连续的参考网络。
3. 优先级是：布线 > 分区填充铺地 > 过孔缝合。

不铺地的双层板在高频、高速或噪声敏感的应用中，几乎必然会遇到信号完整性下降、EMI超标、抗干扰能力差等问题。除非是非常简单、低频、对噪声完全不敏感的电路（比如一个简单的LED闪烁），否则都应该进行铺地处理。