在PCB设计中，两条走线之间的距离（线间距）需根据以下关键因素综合确定：

1. 电气安全（爬电距离与电气间隙）

   • 高压电路：需遵守安规标准（如IPC-2221），例如：
     • 低压（≤50V）：至少0.1mm（4mil）
     • 中高压（＞50V）：按电压递增，如100V间距≥0.6mm，交流220V需≥1.5mm
   • 防短路：避免因污染/潮湿导致漏电，间距越大可靠性越高。

2. 信号完整性

   • 高速信号（＞50MHz）：加大间距（≥3倍线宽）以减少串扰，差分线按阻抗控制要求设计。
   • 敏感信号（如模拟、时钟）：用地线隔离或间距≥2倍线宽。

3. 生产工艺能力

   • 常规制程：最小间距≥4mil（0.1mm）
   • 高精度制程：可达3mil（0.075mm），但需确认板厂工艺（提前沟通）。

4. 电压差
   相邻导线压差越大，间距需越大（参考IPC标准计算临界值）。

设计建议：

• 基础原则：
  • 低压数字电路：≥0.15mm（6mil）
  • 电源线：≥0.3mm（12mil）
• 关键场景：
  • 电源与信号线：＞0.5mm（20mil）
  • 射频/高速线：按仿真结果调整（通常≥3W，W为线宽）

务必执行：

1. 在EDA软件中设置DRC规则（如线距、差分对、电压组隔离）
2. 向PCB制造商确认 最小可量产间距（含公差）
3. 高压电路进行安规距离校验（工具：在线IPC-2221计算器）

? 最终依据：以设计规范（如IPC）、板厂能力、电路实际需求（电压/频率）三者中的 最严要求 为准。