在Altium Designer中铺网格状铜皮（也称为网格铺铜或hatched pour），请按照以下步骤操作：

步骤详解：

1. 启动铺铜工具

   • 打开PCB设计界面，点击顶部菜单 Place（放置） → Polygon Pour（多边形铺铜）（快捷键 P + G）。

2. 绘制铺铜区域

   • 在需要铺铜的层（如Top Layer或Bottom Layer）上，用鼠标绘制一个闭合区域（首尾相连）。

3. 设置网格状填充属性
   绘制完成后，自动弹出属性设置窗口：

   • 填充模式：选择 Hatched（网格状）（默认可能是Solid实心）。
   • 网格参数：
     • Track Width（线宽）：设置网格线的宽度（如0.2mm）。
     • Grid Size（网格尺寸）：设置网格间距（如1mm）。
     • Hatch Mode（网格方向）：
     • 90°：横竖正交网格
     • 45°：斜角网格
     • Horizontal：水平线
     • Vertical：垂直线
   • 连接网络：
     • 在 Net 下拉菜单中选择目标网络（如GND）。
   • 移除死铜：勾选 Remove Dead Copper（自动删除孤立的铜皮）。
   • 环绕焊盘方式：
     • Arcs（圆弧包边）或 Octagons（八角形包边），根据需求选择。

4. 确认生成

   • 点击 OK，软件自动生成网格状铜皮。

关键注意事项：

• 网格密度调整：
  Track Width 必须小于 Grid Size，否则网格会重叠成实心。
  • 推荐比例：线宽 ≤ 网格尺寸的1/3（例如线宽0.2mm，网格1mm）。
• 层切换：
  绘制前确认当前层（按 L 打开层管理器），避免铺错层。
• 修改现有铺铜：
  双击已铺铜区域可重新打开属性窗口调整参数。
• 重新铺铜：
  设计变更后，右键铺铜区域 → Polygon Actions → Repour Selected 更新。

网格铺铜的优势：

• 散热与机械强度：比实心铺铜更耐热变形（减少PCB翘曲）。
• 焊接友好：网格减少大面积铜箔吸热，避免虚焊。
• 信号完整性：适用于低频或普通数字电路，高频电路需谨慎（可能引入干扰）。

⚠️ 高频电路建议：
高频/射频区域优先用 实心铺铜（Solid模式）以确保低阻抗回路，网格铺铜可能引入不必要的电感效应。

通过以上步骤，即可高效创建网格状铺铜，平衡电气性能与工艺可靠性。