在PCB设计中增加测试点（测点）是为了方便生产测试、调试和维修。以下是在不同阶段增加测点的常用方法及注意事项：

一、设计阶段增加测点

1. 预留测试焊盘

   • 在关键信号线（如电源、时钟、复位信号、数据线）上放置专用测试焊盘（直径建议 ≥0.8mm）。
   • 焊盘形状：圆形或方形，表面需 露铜（阻焊开窗）。
   • 位置：尽量靠近被测点，避开高密度区域，确保探针可接触。

2. 利用现有元件引脚

   • 在电阻/电容/IC引脚旁引出测试点（通过短线连接），避免直接破坏走线。

3. 专用测试点元件

   • 使用 表贴式测试点（如环形或针座型），例如：
     • 环形测试点：低成本，易焊接。
     • 弹簧针测试点：适用于频繁测试。

4. 增加测试过孔

   • 在走线上放置 过孔（孔径≥0.3mm），背面露铜作为测试点（需确认背面无障碍）。

5. 测试点布局规范

   • 间距：≥2.54mm（适配标准探针间距）。
   • 避开干扰区：远离高频元件、散热器、机械结构。
   • 标注标识：丝印层标注测试点名称（如 "TP_VCC"）。

二、成品PCB上临时增加测点

1. 刮开阻焊层露铜

   • 用刀片/针头小心刮掉目标走线上的 阻焊绿油，露出铜线。
   • 注意：避免损伤走线，完成后涂助焊剂防氧化。

2. 焊接导线

   • 在露铜处焊接细导线（如AWG30飞线），另一端接插针或焊盘作为测试点。
   • 固定导线：用热熔胶或环氧树脂固定，防止拉扯。

3. 使用测试钩/探针夹具

   • 用 弹簧测试钩 直接钩住元件引脚（需确保接触稳定）。

三、注意事项

1. 信号完整性

   • 高速信号线（如USB、HDMI）避免引入过长测试分支，防止阻抗突变。
   • 必要时串联小电阻（如22Ω）隔离测试点。

2. 电源与接地

   • 在电源输入/输出端、接地层边缘增设测试点。
   • 大电流路径测试点需足够宽（≥1mm）。

3. DFT（可测试性设计）

   • 测试点均匀分布，避免集中在单侧。
   • 留出探针夹具的操作空间（≥3mm高度）。

四、高频/高速信号特殊处理

• 优先选用 接地共面测试点（测试点周围铺地，减少干扰）。
• 使用 差分测试点（如高速串行总线）时，需成对对称放置。

总结方案

⚠️ 重点：提前规划测试点能大幅降低后期调试难度。临时测点仅作应急，长期使用需重新设计PCB。