在PCB(印刷电路板)制造领域，“淘铜”这个说法并不常见或标准，更可能是指以下几个工艺中的一个：

1. 沉铜 / 化学镀铜：

   • 这是最可能的含义。 这个工艺是在非导电的基材（如钻孔后的环氧树脂孔壁）上，通过化学方法沉积一层薄薄的导电铜层（通常是0.3-1微米）。
   • 目的： 为后续的电镀铜步骤提供导电基础，实现孔金属化，使不同层之间的电路导通。
   • 关键步骤：
     • 清洁/除油： 去除孔内钻污和油污。
     • 微蚀： 粗化孔壁表面，增加结合力。
     • 预浸/活化： 通常在含钯盐或胶体钯的溶液中进行，使孔壁吸附具有催化活性的钯颗粒核心。
     • 加速： 去除活化层表面包裹的锡离子，暴露活性钯核心。
     • 化学沉铜： 将板子浸入含有铜离子（如硫酸铜）和还原剂（如甲醛）的碱性溶液中。在活化的钯颗粒催化下，铜离子被还原成金属铜，均匀沉积在孔壁和板面上。

2. 电镀铜：

   • 在沉铜提供的导电基底上，通过电化学方法（外加电流）加厚铜层（通常达到20-30微米或更厚）。
   • 目的： 提供足够的导电性、机械强度和载流能力。
   • 特点： 需要导电基底（由沉铜提供）。

3. 全板镀铜：

   • 在图形转移（贴上线路图形）之前，对整个板面（包括孔壁）进行电镀加厚铜层。
   • 目的： 增加所有导体（包括未来要形成的线路和孔）的铜厚。

4. 图形镀铜：

   • 在图形转移（贴上线路图形并显影出线路部分）之后，只在暴露的线路（抗蚀层覆盖区域以外的部分）和孔壁上进行有选择性的电镀加厚铜层。
   • 目的： 只加厚需要作为导体的线路部分。

总结：

• 如果你指的是在非导电孔壁上沉积第一层薄铜使其导电，那就是 沉铜 或 化学镀铜。
• 如果你指的是在导电基板（或沉铜层）上加厚铜层，那通常是 电镀铜，可能是全板镀铜或图形镀铜。
• “淘铜”这个说法本身不规范，在PCB行业标准的工艺名称里没有它。它可能是某个地方或特定工厂的俗称，但更可能是对上述标准工艺（尤其是沉铜）的误写或口误。

因此，根据上下文，最有可能被称作“淘铜”的标准工艺是：沉铜 (Electroless Copper Deposition) 或 化学镀铜 (Chemical Copper Plating)。 它的核心就是“无电”地在孔壁上“生长”出第一层导电铜。