在PCB设计中，“多边形控空”通常指的是在铺铜（Copper Pour）区域内创建无铜的空白区域，这个操作更常被称为 “多边形挖空” 或 “铜皮挖空”。其目的是在铺铜区域内隔离出特定的区域，使其没有铜箔覆盖。

目的和用途

1. 电气隔离：
   • 在高电压区域和低电压区域之间创建隔离带，防止爬电或击穿。
   • 隔离高速信号、模拟信号、数字信号或射频信号，减少干扰。
   • 为调试预留测试点或飞线区域。
2. 散热管理：
   • 在需要安装散热器或通风的位置移除铜皮，避免铜皮阻碍散热或导致短路。
   • 有时移除特定区域的铜皮可以改变局部散热路径。
3. 机械考虑：
   • 为螺丝孔、定位柱、外壳凸起或其他机械部件预留无铜区域，防止短路或装配干涉。
   • 在板边或特定区域创建无铜区域以满足生产工艺要求（如V-Cut位置）。
4. 特殊元件：
   • 为某些特殊元件（如金手指、高压连接器、大功率电感下方）创建无铜区域。

如何实现（以常用EDA软件为例）

1. Altium Designer

*   **方法一：放置铺铜挖空 (`Place -> Polygon Pour Cutout`)**
    *   在需要挖空的铺铜层（Top/Bottom Layer）激活状态下，选择 `Place` -> `Polygon Pour Cutout`。
    *   在目标铺铜区域内绘制一个闭合的多边形（形状任意，矩形、多边形都可）。
    *   绘制完成后，重新铺铜（快捷键 `T` `G` `A` 或右键铺铜选择 `Polygon Actions` -> `Repour Selected`/`Repour All`）。
    *   **效果：** 挖空区域内的铜箔将被移除，挖空区域边界与铺铜之间会保持设定的安全间距。
*   **方法二：放置禁止布线区 (`Place -> Keepout`) + 设置为铺铜挖空**
    *   放置一个闭合的 `Keepout` 对象（`Place` -> `Keepout` -> 选择形状如 `Track`, `Arc`, `Fill`, `Solid Region`，确保闭合）。
    *   选中该 `Keepout`，在属性面板 (`Properties`) 中，找到 `Keepout` 设置部分。
    *   **关键：** 勾选 `Copper` 选项（表示该禁止布线区禁止铺铜），并确保 `Layer` 设置为相应的铜层（如 `Top Layer`）或者 `All Layers`（如果需要在多层挖空）。
    *   重新铺铜。铺铜会自动避开这个带有 `Copper` 属性的 `Keepout` 区域，形成挖空。
*   **方法三：使用实心区域 (`Solid Region`) 并设置负片属性 (较少用)**
    *   在铺铜层放置一个 `Solid Region` (`Place` -> `Solid Region`)，绘制成需要的挖空形状。
    *   选中该 `Region`，在属性面板中，将 `Kind` 改为 `Polygon Cutout`。
    *   重新铺铜。铺铜会将该区域视为挖空。

2. KiCad

*   **放置敷铜挖空区 (`Place -> Copper Zone Cutout`)**
    *   确保处于目标铜层（如 `F.Cu` 或 `B.Cu`）。
    *   选择 `Place` -> `Add a copper zone cutout` 或使用工具栏按钮（通常是一个带洞的多边形图标）。
    *   在已有的铺铜区域内部绘制一个闭合的多边形。
    *   绘制完成后，系统通常会提示重建铺铜（或手动右键铺铜选择 `Refill Zone`）。
    *   **效果：** 挖空区域内的铜箔被移除。

3. Cadence Allegro / OrCAD PCB Designer

*   **使用 Void 命令：**
    *   选择 `Shape` -> `Manual Void` -> `Polygon` (或 `Rectangular`, `Circular` 等创建特定形状的挖空)。
    *   点击目标铺铜 (`Shape`)，然后在铺铜内部绘制挖空的轮廓。
    *   绘制完成后，挖空即生效。有时需要执行 `Shape` -> `Global Dynamic Shape Parameters` -> `Apply` 或手动更新铺铜 (`Shape` -> `Select Shape or Void` -> 右键选择 `Update Shape`)。

4. PADS

*   **使用灌注区挖空 (`Copper Pour Cutout`)：**
    *   选择绘图工具栏中的 `Copper Pour Cutout` 图标（通常是一个带洞的多边形）。
    *   在目标铺铜 (`Copper Pour`) 内部绘制一个闭合多边形。
    *   绘制完成后，需要重新灌注铺铜：右键点击铺铜边界 -> `Properties` -> 点击 `Flood` 按钮。

关键注意事项

1. 层级匹配： 挖空对象（挖空多边形或带铜属性的禁止布线区）必须放置在与其作用对象（铺铜）相同的信号层（如Top Layer, Bottom Layer）。如果挖空在错误的层，将不起作用。
2. 重新铺铜： 放置或修改挖空后，必须重新铺铜/灌铜才能看到最终效果。这是新手最容易忽略的步骤。
3. 安全间距： 挖空边界与铺铜之间仍然会遵守该网络（如果是网络铺铜）或该铺铜区域设定的 Clearance（安全间距）规则。挖空区域本身是完全没有铜的。
4. 与禁止布线区的区别：
   • 铺铜挖空： 只影响特定铺铜区域内部，目的是在该铺铜区域内制造一个空洞。
   • 禁止布线区： 是一个全局性的约束对象（尤其在布线层面）。放置在布线层的禁止布线区会阻止所有布线（Track）和铺铜（Copper Pour）覆盖它的区域。当禁止布线区设置了 Copper 属性时，它就兼具了在铺铜层制造挖空和在布线层禁止走线的双重功能。
5. 术语差异： 不同软件和不同工程师的叫法可能不同，“Polygon Cutout”, “Copper Cutout”, “Copper Pour Cutout”, “Void”, “Polygon Void” 等都可能指代此操作。中文常用“挖空”、“镂空”、“开窗”（注意“开窗”更多指阻焊开窗）、“控空”等。

总结

“PCB多边形控空”即 “PCB铺铜挖空”，是一种在铺铜区域内精确创建无铜区域的设计技术。通过在EDA软件中使用特定的功能（如 Polygon Pour Cutout 或带 Copper 属性的 Keepout）在铺铜内部绘制形状，并重新铺铜，即可实现所需的电气隔离、散热或机械避让效果。理解其原理并熟练掌握所用软件的操作方法是关键。