pcb两过孔间距最小多少

过孔到过孔的间距，过孔(VIA)到过孔间距(孔边到孔边)最好大于8mil。

PCB上两过孔之间的最小间距取决于多个因素，主要包括：

PCB制造商的工艺能力（最关键因素）：
- 这是最实际、最具决定性的限制。不同厂家、不同工艺水平（常规FR4、HDI等）能实现的最小间距差异很大。
- 常用参考值（务必向您的制造商确认！）：
  - 常规工艺（非HDI）： 通常在 0.20mm - 0.30mm (8mil - 12mil) 之间是比较安全和常见的。
  - 较高精度工艺/HDI： 可以达到 0.15mm (6mil) 甚至 0.10mm (4mil) 或更小（如8/8mil线宽线距的板厂通常能支持8mil孔间距）。
- 必须查阅您所选PCB制造商提供的《工艺能力表》，里面会明确规定他们能稳定量产的最小过孔间距（通常表述为“Hole to Hole”间距）。
过孔类型和大小：
- 孔越大，所需的间距通常也越大。
- 通孔、盲孔、埋孔对间距的要求也可能不同（例如，激光钻的盲埋孔间距可以做得比机械钻的通孔更小）。
电气安全间距（安规要求）：
- 在涉及高电压的区域（如电源初级侧），过孔之间必须满足特定的电气间隙和爬电距离要求，这会远大于制造工艺的最小间距限制。
设计规则（DFM考虑）：
- 为了确保可靠性和良率，设计时通常会留有一定的余量，不会完全卡在制造商宣称的极限值上。极限间距可能导致钻头偏移、孔壁破损、铜层连接等问题风险增加。
- 需要避免钻孔时两个孔之间材料过薄导致破裂（孔壁间距不足）。
信号完整性（高速设计）：
- 在高速、高频电路中，过孔间距过小会增加串扰风险。这时间距限制可能来自电气性能考虑，而非单纯的制造能力。

总结与建议：

没有绝对统一的最小值，核心在于您选择的PCB制造商能做到多少。
在缺乏具体制造商信息的情况下，0.25mm (10mil) 是一个相对安全和普遍可接受的最小间距起点。
对于空间极其紧凑的设计（尤其是HDI板），0.15mm (6mil) 或 0.10mm (4mil) 有可能实现，但必须提前与制造商沟通确认其能力和额外成本。
强烈建议：
- 在设计前确定PCB制造商。
- 获取并仔细阅读该厂最新的《工艺能力规范表》。
- 在您的PCB设计软件中设置正确的设计规则（Design Rules），将孔间距最小值设置为制造商能力值加一定安全余量（如制造商最小0.15mm，设计规则可设为0.18mm或0.20mm）。
- 对于特殊要求（如高电压、高速信号），咨询制造商或资深PCB设计工程师的意见。

总之，请务必以您具体合作的PCB制造商提供的工艺能力数据为准来设定最小过孔间距。 在设计初期就沟通清楚，避免后期因间距不足导致设计返工或成本增加。