PCB制板（印刷电路板制造）通常需要向制造商提供以下核心文件：

1. Gerber文件（光绘文件）

• 用途：描述PCB每一层的图形（走线、焊盘、丝印、阻焊等），是制造的核心文件。
• 包含内容：
  • 顶层/底层铜箔层（.GTL/.GBL）
  • 顶层/底层阻焊层（.GTS/.GBS）
  • 顶层/底层丝印层（.GTO/.GBO）
  • 钻孔层（.DRL）
  • 边框层（.GML）
• 格式：标准Gerber格式（RS-274X）。

2. 钻孔文件（NC Drill文件）

• 用途：指示PCB钻孔的位置、孔径和数量。
• 格式：通常为.TXT或.DRL（Excellon格式）。

3. 物料清单（BOM表）

• 用途：用于贴片（SMT）或插件（DIP）时采购元器件。
• 内容：元件位号、型号、封装、数量、参数（如电阻值/容值）等。
• 格式：Excel（.xls/.xlsx）或CSV。

4. 贴片坐标文件（Pick and Place文件）

• 用途：自动贴片机定位元件的坐标和角度。
• 内容：元件位号、XY坐标、旋转角度、封装类型。
• 格式：.CSV 或 .TXT。

可选文件（按需提供）

• 钢网文件（SMT Stencil）
  用于制作锡膏印刷钢网（通常从Gerber的顶层焊盘导出）。
• PCB设计源文件
  如.PcbDoc（Altium）、.BrD（Cadence）、.Kicad_Pcb（KiCad）。非必须，但可辅助工程师检查问题。
• 装配图（Assembly Drawing）
  标注元件位置和方向的示意图，方便人工检查。
• 制板说明（Readme/工艺要求）
  特殊工艺要求（如阻抗控制、沉金、板厚、翘曲度等）。

文件提交规范

1. 命名清晰：避免中文或特殊字符，标明层别（如 Top_Solder.GTS）。
2. 压缩打包：所有文件放同一文件夹，压缩为.zip或.rar。
3. 版本一致：确保所有文件来自同一设计版本。
4. 特殊工艺标注：在订单或说明文件中明确标注（如 沉金、阻抗±10%、1.6mm板厚）。

示例文件清单（压缩包内容）

- Gerber/
  ├─ Top_Layer.GTL
  ├─ Bottom_Layer.GBL
  ├─ Top_Solder.GTS
  ├─ Bottom_Solder.GBS
  ├─ Top_Silk.GTO
  ├─ Bottom_Silk.GBO
  ├─ Board_Outline.GML
- Drill/
  ├─ NC_Drill.DRL
  ├─ Drill_Map.TXT
- BOM.xlsx
- Pick_and_Place.csv
- Assembly_Drawing.pdf
- Readme.txt (注明：阻抗控制、沉金工艺)

? 重要提示：

• 发板前用 Gerber查看器（如Gerbv）或PCBWay在线查看器检查文件是否正确。
• 若PCB含盲埋孔或HDI设计，需额外说明钻孔结构。

提交这些文件后，制造商即可开始生产PCB裸板及后续贴片（如有SMT需求）。