PCB（印刷电路板）上的焊盘（Solder Pad） 是指电路板上专门设计的金属化区域，其核心作用是：

1. 电气连接
   作为元器件引脚与PCB导线（铜走线）之间的导电桥梁，实现电气导通。

2. 机械固定
   通过焊接将元器件（如电阻、芯片引脚）物理固定在PCB表面。

3. 焊接界面
   为锡膏或焊锡提供附着面，形成可靠的焊点（表面贴装SMD焊盘通常覆盖锡层）。

关键特征：

• 材料：通常为裸露的铜层，表面常镀锡、金或银防氧化。
• 位置：可位于PCB外层（用于焊接）或内层（用于层间导通，称"过孔焊盘"）。
• 形态：
  • 通孔焊盘：环形，围绕钻孔（用于插脚元件）。
  • 表面贴装焊盘：矩形/圆形平板（用于SMD元件贴片）。
• 阻焊层开口：焊盘区域需开窗，避免被绝缘绿油覆盖。

示例：焊接电阻时，其两端的金属引脚必须对准PCB上的两个焊盘，加热后焊锡熔化并包裹引脚与焊盘，形成稳固连接。

简言之，焊盘是PCB上实现元器件焊接和电路导通的核心金属接点。