在PCB设计中，电源线和地线的宽度没有固定值，需根据以下关键因素综合确定：

核心原则：线宽由电流决定

1. 电流承载能力
   线宽必须满足最大电流需求（避免过热或烧毁）。计算依据：

   • 铜箔厚度（常见1oz=35μm，2oz=70μm）
   • 允许温升（通常取10°C~20°C）
   • IPC-2221标准公式：
     (I = K \cdot \Delta T^{0.44} \cdot A^{0.725})
     （其中 (I)=电流，(A)=截面积，(K)=铜箔参数，(\Delta T)=温升）

   简化参考值（1oz铜箔，10°C温升）：	电流	最小线宽
   1A	0.5mm
   2A	1.0mm
   5A	2.5mm

2. 压降限制
   大电流长走线需计算压降（如：5V电源允许3%压降时，5A电流要求导线电阻<0.03Ω）。

地线（GND）的特殊处理

• 优先使用铺铜（Pour）：
  整层或区域铺铜代替走线，提供低阻抗回路（多层板必备）。
• 单/双面板地线技巧：
  • 地线宽度 ≥ 电源线宽度
  • 采用网格铺铜（Hatched Pour）提升接地均匀性
  • 避免细长地线形成高阻抗

板层结构的影响

实践建议

1. 关键电源线：计算值+50%余量（如计算需1mm，实际用1.5mm）
2. 地平面：至少保证70%覆铜率
3. 空间受限时：
   • 顶层/底层走电源线，内层做地平面
   • 开窗露铜+焊锡增厚（仅应急使用）
4. 信号完整性：高速电路需减小电源回路面积（地平面比线宽更重要）

✅ 设计流程：
确定电流 → 用在线计算器估算线宽 → 布局阶段预留布线通道 → 最终DRC检查电流容量

示例场景：
12V/3A输入的1oz双面板：

• 电源线宽 ≥1.5mm（计算值约1.2mm + 余量）
• 地线：整板铺铜 + 局部加宽至2mm以上

建议使用工具验证：Saturn PCB Toolkit、KiCad内置计算器或嘉立创网页工具。