以下是PCB自动布线（Autorouting）的核心规则设置要点，用中文整理归纳：

一、电气规则（优先级最高）

1. 线宽规则

   • 电源线：根据电流计算（如1A电流需≥15mil，高压线额外加粗）
   • 信号线：默认线宽（通常6-10mil，高速信号按阻抗计算）
   • 地线：尽量加宽或使用铺铜（建议>20mil）

2. 安全间距（Clearance）

   • 普通信号：≥6mil（常规制程）
   • 高压区域：≥50mil（如AC 220V部分）
   • 差分对内部：按耦合要求设置（如5mil）

3. 差分对规则

   • 等长误差：±5mil（高速信号如USB/HDMI）
   • 平行走线：避免长度差导致相位偏移

4. 过孔规则

   • 孔径：≥板厂最小孔径（通常≥0.2mm）
   • 外径：孔径+8mil以上（保证环宽）
   • 电源过孔：多用多个过孔并联降低阻抗

二、布线拓扑规则

1. 走线角度

   • 禁止直角走线：改用45°或圆弧拐角（减少反射）
   • T型分支：长度尽量短（避免Stub效应）

2. 敏感信号保护

   • 时钟/高速信号：
     • 包地处理（两侧加GND屏蔽）
     • 远离噪声源（开关电源、晶振）
   • 模拟信号：
     • 与数字信号分层或隔离走线

3. 关键路径优先

   • 手动预拉高速线、射频线 → 锁定后再自动布线

三、层叠与平面规则

1. 参考平面

   • 高速信号：必须紧邻完整地平面（减少回流路径）
   • 避免跨分割：信号线不得跨越平面裂隙

2. 电源分割

   • 不同电源域：间距≥40mil（防止电弧）
   • 滤波电容：就近放置（电源入口处）

四、制造与装配规则（DFM）

1. 丝印与焊盘

   • 丝印不得压焊盘（影响焊接）
   • 位号方向统一（便于检修）

2. 孔与板边距

   • 过孔/元件距板边：≥1mm（防止V-CUT损伤）

3. 最小线距/线宽

   • 遵从板厂工艺能力（如常规6/6mil，高端4/4mil）

五、自动布线优化策略

1. 分阶段布线

   graph LR
   A[Step1 设定关键规则] --> B[Step2 布电源/地线]
   B --> C[Step3 手动预布高速线]
   C --> D[Step4 自动布普通线]
   D --> E[Step5 手动优化]

2. 规则层级优先级

   • 差分对 > 电源 > 高速信号 > 普通信号

六、注意事项

1. 避免过度依赖自动布线

   • 关键路径、高频电路仍需手动调整
   • 自动布线后必须进行DRC（设计规则检查）

2. 特殊信号处理

   • 天线阻抗线：100%手动控制
   • 散热路径：独立设置大电流规则

⚠️ 提示：不同工具设置路径（以Altium/KiCad为例）

• Altium：设计规则 → Electrical/Clearance
• KiCad：文件 → 板材设置 → 网络规则编辑器

合理配置规则可提升自动布线成功率至70%以上，但复杂板仍需结合手动优化！