在 Altium Designer 14 (AD14) 中，“信息层”通常指用于存储非电气制造信息的特殊层。它们不参与电路连接，而是提供说明、标注、标识等辅助内容供设计者、制造商或装配人员参考。

以下是 AD14 PCB 设计中常见的信息层类型及其用途（中文说明）：

1. 机械层 (Mechanical Layers):

   • 用途最广的信息层。 通常用于定义 PCB 的物理结构和制造细节。
   • 常见内容：
     • 板外形轮廓 (Board Outline/Shape): 定义 PCB 的精确形状和尺寸（通常指定一个机械层，如 Mechanical 1）。
     • 尺寸标注 (Dimensions): 标注 PCB 的长、宽、孔位、元件位置等关键尺寸。
     • 孔信息 (Hole Information): 标注非电气孔（如安装孔、定位孔）的位置和大小。
     • 加工说明 (Fabrication Notes): 添加给 PCB 板厂的特定要求，如板材类型、厚度、表面工艺、特殊槽孔、阻抗控制要求等。
     • 装配信息 (Assembly Drawing): 添加给元件装配厂的视图、元件位号标注、极性标识、装配说明等（常用另一个机械层，如 Mechanical 13）。
     • 3D 体定位/包络 (3D Body Placement/Enclosure): 辅助定义元件3D模型或外壳干涉检查。
   • 关键点： 需要在层叠管理器或输出设置中明确指定哪些机械层用于板轮廓、孔图、阻焊图等输出给板厂或装配厂。

2. 禁止布线层 (Keep-Out Layer):

   • 用途： 定义禁止布线、禁止铺铜、禁止放置元件的区域。
   • 信息作用： 明确标出 PCB 上布线和元件不能逾越的边界（通常是物理边界或敏感区域），是重要的设计规则和制造约束信息。板厂会根据此层来确认是否有布线违规。

3. 多层 (Multi-Layer):

   • 用途： 放置贯穿所有信号层的对象。
   • 信息作用： 主要放置通孔焊盘(Pads) 和 过孔(Vias)。它们本身包含孔的大小、焊盘大小等信息，是制造钻孔和电镀的关键依据。有时也用于贯穿所有层的特殊标记（但不如机械层常用）。

4. 丝印层 (Silkscreen Layers):

   • 顶层丝印 (Top Overlay - Top Overlay) 和 底层丝印 (Bottom Overlay - Bottom Overlay)。
   • 用途： 在 PCB 板表面印刷文字、图形、元件轮廓、极性标识、位号 (RefDes) 等。
   • 信息作用： 提供视觉标识和装配指引，是给操作人员进行手工焊接、调试和维护时看的重要信息层。包含元件是什么（位号）、方向（极性标识）、公司 Logo 、版本号等。

5. 钻孔层 (Drill Drawing / Drill Guide Layers):

   • 用途： 生成钻孔图表和钻孔导引图。
   • 信息作用：
     • 钻孔图 (Drill Drawing): 以表格形式列出所有孔的类型（孔径）、数量、符号标识，并在 PCB 图上用对应符号标出孔的位置。是给板厂确认钻孔类型和数量的关键文档。
     • 钻孔导引 (Drill Guide): 在 PCB 图上直接用不同形状和大小的符号表示不同孔径的孔的中心位置，方便钻孔机定位。现代工艺中钻孔图更重要。
   • 注意： 这些层通常由 Altium Designer 根据设计中的焊盘和过孔自动生成，但设计者可能需要在输出设置中进行配置或添加标注。

6. 专用字符串/标识层：

   • 有时设计者会自定义一个机械层或特定层，专门用于放置像 PCB 名称、版本号、修订号、设计日期、内部项目代码等全局标识信息。

总结关键点：

• 信息层 ≠ 电气信号层： 信息层承载的是物理结构、制造要求、标注说明、视觉标识等辅助信息。
• 核心信息层： 机械层 (用于结构/尺寸/说明)、丝印层 (用于表面标识)、禁止布线层 (用于设计约束)、钻孔层 (用于孔信息) 是最主要的信息载体。
• 明确输出目的： 设计时必须清晰规划好哪个机械层用于板轮廓、哪个用于尺寸标注、哪个用于装配图等，并在最终输出的 Gerber 文件或制造包中正确包含这些层的信息供板厂和装配厂使用。
• AD14 中的操作： 在 AD14 中，主要通过 PCB 面板、层叠管理器、视图配置面板 (快捷键 L) 来管理、显示和编辑这些信息层。

简单来说，AD14 PCB 中的“信息层”就是那些告诉别人（包括未来的自己和制造伙伴）这块板子长什么样、怎么造、怎么装、上面印什么字的非电气层。