以下是PCB拼板中V-CUT槽的示意图及关键说明：

V-CUT槽示意图

1. 横截面特写
   

   • V形切割：PCB表层用旋转刀片切割出倒V形凹槽（角度通常为30°/45°/60°）。
   • 残留厚度：槽底保留约1/3板厚（如1.6mm板厚留0.5mm），确保拼板运输时不断裂。

2. 拼板俯视图
   

   • 直线分板：V-CUT沿PCB拼板的分割线直线切割，适用于矩形板分离。
   • 拼板间隙：相邻单板间距通常为0.5mm～2mm（纯V-CUT无需间隙）。

3. 分板后边缘
   

   • 毛刺现象：分板后边缘可能出现轻微毛刺（需砂纸打磨）。
   • 铜层暴露：切割处表层铜箔会切断，注意防氧化处理。

V-CUT设计规范

1. 适用场景

   • 直线分板：仅支持直线分割，曲线需改用邮票孔。
   • 板厚要求：常规板厚0.6mm～3.0mm，过薄易变形，过厚需加深切割。

2. 工艺参数	参数项	典型值
   切割角度	30°/45°/60°
   残留厚度	板厚的1/4～1/3
   切割位置精度	±0.1mm

3. 注意事项

   • 元件避让：V-CUT线5mm内禁止布置贴片元件，防止分板应力损伤。
   • 层压板方向：纤维方向需平行V-CUT线，避免毛刺不均。
   • 分板工具：推荐使用推板机或V-CUT分板机，避免手工掰板导致焊盘开裂。

对比其他拼板工艺

⚠️ 关键提示：V-CUT设计文件需在PCB的Mechanical 1层标注切割线（双虚线），并向板厂明确残留厚度要求（如"V-CUT深度：残留0.5±0.1mm"）。

实际生产效果可参考下图：

（图示：V-CUT拼板分板前的整体样式）