在PCB设计软件中移除覆铜（删除铺铜区域）的操作步骤因软件不同而异。以下是常见软件的操作方法：

Altium Designer

1. 选择覆铜
   • 在PCB编辑界面，单击覆铜区域边界选中（或按 Tab 键选择整个覆铜多边形）。
2. 删除覆铜
   • 直接按键盘 Delete 键；或右键单击覆铜 → 选择 Polygon Actions » Remove Polygon。

KiCad

1. 进入覆铜编辑模式
   • 点击顶部工具栏的 “编辑覆铜区域” 图标（或按快捷键 Ctrl + Shift + X）。
2. 选择并删除
   • 单击目标覆铜区域 → 按 Delete 键；或右键覆铜 → Clear Selected Zone。

PADS

1. 选择覆铜形状
   • 在PCB布局中右键 → Select Shapes。
2. 删除操作
   • 单击选中覆铜边框 → 按 Delete 键；或右键 → Delete。

Cadence Allegro

1. 查找覆铜
   • 顶部菜单选择 Shape » Delete Islands（删除孤岛）或 Shape » Manual Void/Create（手动挖空）。
2. 删除整块覆铜
   • 使用 Edit » Delete → 在右侧面板勾选 Shapes → 单击覆铜删除。

通用注意事项

1. 临时隐藏覆铜
   若需保留但暂时隐藏（如布线时）：在显示设置中关闭覆铜层（如 Altium 中按 L 打开视图配置，取消勾选覆铜层）。
2. 重新铺铜
   删除后需重新铺铜时，使用覆铜工具（如 Altium 的 Place » Polygon Pour）重绘。
3. 开窗处理（制造层面）
   如需在成品PCB上局部去除铜箔（露基材），需在阻焊层（Solder Mask）设计开窗区域。

生产环节“去掉铜”

若指PCB制造时去除铜箔（非设计阶段）：

• 方法：通过蚀刻工艺（化学/机械方式）移除多余铜层。
• 设计实现：
  在阻焊层（Solder Mask）绘制开窗区域 → 该区域无覆盖油墨，蚀刻后铜箔被去除。

根据您的软件和需求选择对应操作。删除覆铜后建议 DRC检查，确保电气连接符合预期。