在PCB设计软件（如Altium Designer、KiCad等）中，“敷铜移除”通常指设置敷铜（铺铜）与焊盘、过孔、走线等对象之间的隔离间距（Clearance）或创建敷铜挖空区域（Cutout）。以下是具体设置方法：

一、设置敷铜隔离间距（Clearance）

通过规则（Rules）控制敷铜与其他对象的距离：

1. Altium Designer：

   • 菜单栏：设计（Design） → 规则（Rules）。
   • 在规则编辑器中：
     • 选择 Electrical → Clearance。
     • 新建规则 → 设置 第一个对象匹配条件 为 InPolygon（敷铜），第二个对象 为焊盘/过孔/走线（如 All）。
     • 指定最小间距（例如0.3mm），优先级调至高。
   • 敷铜后会自动按间距避让。

2. KiCad：

   • 敷铜前：右键画布 → 设置敷铜参数（Set Polygon Properties） → 在 “间隙” 栏输入间距值。
   • 敷铜后：双击敷铜区域 → 修改间隙值 → 点击 “重新敷铜” 生效。

二、创建敷铜挖空区域（Cutout）

手动移除敷铜的特定区域：

1. Altium Designer：

   • 菜单栏：放置（Place） → 多边形敷铜挖空（Polygon Pour Cutout）。
   • 绘制闭合区域 → 右键退出绘制。
   • 重新生成敷铜（右键敷铜 → 重铺多边形）。

2. KiCad：

   • 工具栏：添加敷铜挖空区（Add Polygon Cutout） （图标为矩形内带斜线）。
   • 绘制闭合区域 → 右键结束。
   • 重新敷铜（右键敷铜 → 重新铺铜）。

三、其他关键设置

• 移除死铜（Remove Dead Copper）：
  • 敷铜属性中勾选此选项，自动删除未连接网络的孤立铜皮。
• 热焊盘连接（Thermal Relief）：
  • 在规则中设置焊盘/过孔与敷铜的连接方式（十字连接），避免焊接散热过快（规则路径：Plane → Polygon Connect Style）。

注意事项

1. 修改规则或挖空后，必须重新生成敷铜（Refill/Rebuild）才会生效。
2. 优先使用规则控制全局间距，挖空仅用于特殊区域（如高频信号隔离区）。
3. 敷铜网络需正确分配（如GND），避免电气错误。

通过以上步骤，即可精确控制敷铜的移除范围及隔离间距。