在 PADS PCB 设计中，“灌铜”通常称为 铺铜 或 覆铜，主要步骤是绘制铜皮区域（灌铜框）并将其关联到指定网络（如 GND），最终生成实心铜区。以下是详细操作流程（以 PADS Layout / Router 为例）：

一、创建灌铜区域（Copper Pour）

1. 选择层： 在顶部工具栏下拉菜单中，选择要铺铜的层（如 Top 或 Bottom）。
2. 启用绘图工具：
   • 点击工具栏的 绘图模式图标（铅笔形状）。
   • 或按快捷键 F3。
3. 绘制灌铜框：
   • 在绘图模式中，右键选择 多边形（Polygon）。
   • 沿需铺铜区域边界依次点击绘制闭合形状（终点双击闭合）。
   • 提示： 灌铜框需完全包围目标区域，避开禁布区。

二、关联网络 & 设置属性

1. 右键灌铜框 → 选择 "特性"（Properties）。
2. 关键设置：
   • 网络分配（Net Assignment）：在下拉菜单中选择目标网络（如 GND）。
   • 覆铜类型（Flood Pour）：确保勾选（表示生成实心铜）。
   • 间距规则（Clearance）：设置铜皮与其他对象的间距（默认遵循规则或自定义）。
   • 填充样式（Fill Style）：选择实心铜（Solid）或网格铜（Hatch）。

三、执行覆铜（Flood）生成铜区

1. 选中灌铜框（单击边界线）。
2. 执行覆铜命令：
   • 右键点击灌铜框 → 覆铜（Flood）。
   • 或点击工具栏的 覆铜管理器图标（水滴?）。
3. 自动填充铜皮：
   • PADS 将根据灌铜框形状、网络关联及设计规则自动生成实心铜，避开焊盘、走线等对象。

四、修改与更新铜皮

• 编辑形状： 双击灌铜框边界进入编辑模式，拖动顶点调整形状 → 完成后重新覆铜。
• 重新覆铜： 布局/走线改动后，需 重新选中灌铜框 → 右键 → Flood 更新铜皮。
• 删除铜皮： 选中灌铜框 → 按 Delete（删除框即删除铜皮）。

五、进阶设置

1. 覆铜优先级（Priority）：
   • 多个铜区重叠时，优先级高的覆盖低的。在铜皮属性中设置优先级数字（大数字优先）。
2. 挖空区域（Cut Out）：
   • 在灌铜框内绘制另一个闭合多边形 → 将其属性设为 覆铜挖空区（Pour Cutout）。
3. 热焊盘连接（Thermal Relief）：
   • 在 规则设置（Setup → Design Rules）中定义铜皮与焊盘的连接方式（十字连接/全连接）。

常用技巧

• 快捷键覆铜： 选中所有灌铜框 → Ctrl + F（快速全局覆铜）。
• 铜皮管理器： 点击 ? 图标打开覆铜管理器，可批量更新所有铜皮。
• 铜皮显示开关： 按 Ctrl + Alt + F 切换铜皮显示（调试时隐藏铜皮提高速度）。

验证铜皮

• 执行 设计验证（Verify Design） → 检查 安全间距（Clearance） 和 连接性（Connectivity），确保铜皮无短路/断路。

⚠️ 注意： 每次修改走线、元件布局或规则后，务必 重新覆铜（Flood） 以同步铜皮状态！

通过以上步骤即可完成灌铜操作。实际应用中需结合设计规则（线宽、间距）优化铜皮效果，确保电气性能和散热需求。若有复杂形状或特殊需求，可结合 覆铜挖空区 和 优先级设置 精细控制铜区形状。