pcb中1oz的厚度
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PCB(印刷电路板)中 1oz(盎司)铜厚 指的是 成品铜层的厚度,其标准值为:
35微米(μm) 或 0.035毫米(mm)
关键说明:
- 定义依据:1oz 表示在1平方英尺(ft²)的面积上均匀分布1盎司(约28.35克)铜箔时的理论厚度。
- 实际厚度:由于铜的密度恒定(8.96 g/cm³),计算得出对应厚度约为 35 μm。
- 制造公差:实际生产中存在±5μm左右的厚度波动(常见范围:30–40μm),精密设计需考虑公差影响。
- 成品厚度:此厚度为PCB加工完成(如电镀、蚀刻后)的最终铜层厚度。
常用铜厚对照:
| 标称值 | 厚度(微米) | 常见应用场景 |
|---|---|---|
| 0.5oz | 18μm | 高密度细线路板 |
| 1oz | 35μm | 通用消费电子、电源板 |
| 2oz | 70μm | 大电流电源、散热需求 |
⚠️ 提示:高频高速或大电流设计时,需精确计算铜厚对阻抗和载流能力的影响,并咨询制造商的实际工艺能力。
大电流PCB设计避坑指南
》的第4版意见征集稿中,对于厚铜板的定义为:含有线路导体铜厚度大于105μm(3oz)的印制板,包括单面板、双面板和多层板)。
资料下载
传奇198
2022-09-30 12:07:09
PCB孔铜厚度案例分析
收到了500多份检测样品,其中孔铜厚度不合格的电路板有121份(孔铜厚度<20μm),占比约为24%。两个案例带你了解孔铜厚度分析。
资料下载
传奇198
2022-09-30 12:04:24
如何对PCB进行阻抗控制
通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层,在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格,一般有0.5OZ、1OZ、
2019-05-21 14:32:17
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