PCB板的耐热温度取决于其基材类型、制造工艺和应用环境，主要分为以下几个关键温度点：

1. 基材玻璃化转变温度（Tg值）

• 普通FR-4板材：Tg值约为 130°C~140°C（如标准环氧树脂基材）。
• 中高Tg板材：Tg值可达 150°C~180°C（如无铅工艺常用）。
• 高性能板材：Tg值可超过 200°C（如聚酰亚胺PI、陶瓷基板等）。

2. 焊接耐受温度

• 无铅回流焊峰值温度：通常要求 250°C~265°C（持续10~30秒）。
• 波峰焊温度：约 260°C~280°C（接触时间≤5秒）。
  注：PCB需在此温度下不发生分层、起泡或变形。

3. 长期工作温度

• 常规应用：建议 ≤105°C（持续运行）。
• 高温环境：特殊板材（如高Tg FR-4、金属基板）可支持 125°C~150°C。
• 极限场景：陶瓷基板或特种材料可达 300°C以上（如航空航天领域）。

4. 关键影响因素

• 铜箔厚度：厚铜箔散热更好，但可能影响层间结合力。
• 层压工艺：压合质量直接影响分层风险。
• 热循环次数：反复加热/冷却会降低寿命（如LED灯板需高耐热设计）。

⚠️ 注意事项：

• 超过Tg值：基材软化，导致机械强度下降、电气性能偏移。
• 多次焊接：建议选择Tg≥170°C的板材以防多次返修损坏。
• 高温应用：需明确长期工作温度曲线，并优先选择 高Tg材料+散热设计（如铝基板）。

实际选型时，应根据焊接工艺、工作环境及可靠性要求，结合板材规格书（Tg、Td、CTE等参数）综合评估。