以下是PCB（印刷电路板）常见不良缺陷的中文分类及说明：

一、基材与外观缺陷

1. 分层/爆板

   • 基材层间分离或铜箔与基材脱离，多因受潮、高温或压合不良导致。

2. 白斑/微裂纹

   • 基材内部树脂断裂，呈现白色斑点，常因机械应力或热冲击造成。

3. 板翘曲/变形

   • PCB不平整，影响组装精度，通常因热压不均或冷却过快引起。

二、线路图形缺陷

4. 开路（断路）

   • 线路断裂导致电气不通，蚀刻过度或刮伤常见原因。

5. 短路（桥接）

   • 相邻线路意外连接，多因曝光不良、蚀刻不足或铜渣残留。

6. 线路缺口/凹陷

   • 线路边缘缺损，降低载流能力，常由光刻胶脱落或蚀刻不均导致。

7. 线宽/线距超差

   • 线路尺寸偏离设计值，影响阻抗控制，与曝光或蚀刻工艺相关。

三、孔金属化缺陷

8. 孔无铜（PTH空洞）

   • 孔壁镀铜不全导致断路，因沉铜或电镀工艺失效（如气泡、污染）。

9. 孔壁破洞（钉头）

   • 钻孔粗糙导致孔壁铜层裂开，影响电气连通性。

10. 孔偏/孔损

    • 钻孔位置偏移或孔口损伤，造成元件插装困难。

四、阻焊与表面处理缺陷

11. 阻焊起泡/脱落

    • 阻焊层与基材分离，常因清洁不足或固化不良引起。

12. 焊盘氧化/污染

    • 表面处理（如HASL、ENIG）焊盘发暗，可焊性下降，多由存储不当或工艺失控导致。

13. 阻焊覆盖不良

    • 焊盘被阻焊漆覆盖（盗墨）或应覆盖区域裸露，影响焊接可靠性。

五、焊接组装相关缺陷

14. 焊锡膏漏印

    • 钢网堵塞或对位偏移导致焊盘上锡膏缺失。

15. 虚焊/冷焊

    • 焊点未形成冶金结合，因温度不足或表面污染造成。

16. 立碑（元件侧立）

    • 元件一端脱离焊盘竖立，多因焊盘设计不对称或回流焊温度不均。

六、功能性缺陷

17. 绝缘电阻下降

    • 潮湿、离子污染或电化学迁移（CAF）导致漏电。

18. 阻抗失控

    • 信号线阻抗超差，因介质厚度、线宽或材料DK值波动引起。

19. 高频损耗过大

    • 铜箔粗糙或介质损耗导致信号完整性下降。

根本成因分类

• 设计缺陷：焊盘/线宽设计不当、散热不均。
• 材料缺陷：基材受潮、铜箔质量差。
• 制程缺陷：曝光偏移、蚀刻过度、电镀不良。
• 环境因素：储存环境温湿度失控、操作污染。

⚠️ 检测方法：AOI（自动光学检测）、飞针测试、X-ray检查、切片分析、阻抗测试等。

实际生产中需结合具体工艺（如HDI、软板）针对性管控，及时通过DFM（可制造性设计）评审可预防大部分缺陷。