以下是PCB（印刷电路板）制造中常见缺陷的英文术语及对应的中文解释，适用于工程和质检场景：

基板/材料缺陷

1. Delamination

   • 中文：分层
   • 解释：PCB层压板各层之间分离，通常因高温或潮湿导致粘结失效。

2. Void (in solder or plating)

   • 中文：空洞（焊料/镀层中）
   • 解释：焊接点或金属化孔内存在气泡或空隙，影响导电性和机械强度。

3. Measling/White Spot

   • 中文：白斑/微裂纹
   • 解释：基材表面出现白色斑点，预示内部树脂与玻璃纤维分离。

线路图形缺陷

4. Open Circuit

   • 中文：开路
   • 解释：电路线路断裂导致电流无法导通。

5. Short Circuit

   • 中文：短路
   • 解释：相邻线路异常连接，造成信号干扰或损坏。

6. Underetch

   • 中文：蚀刻不足
   • 解释：铜箔未被完全蚀刻，残留铜导致线路间短路。

7. Overetch

   • 中文：过度蚀刻
   • 解释：蚀刻过度使线路变细，阻抗升高或断路。

8. Nick

   • 中文：缺口
   • 解释：线路边缘出现微小凹陷，可能引发断裂。

焊接/组装缺陷

9. Solder Bridge

   • 中文：焊锡桥接
   • 解释：焊料误连接相邻引脚，形成短路。

10. Tombstoning

    • 中文：墓碑效应
    • 解释：片式元件一端脱离焊盘竖立，因两端焊膏熔化不均导致。

11. Cold Solder Joint

    • 中文：冷焊
    • 解释：焊点表面粗糙、润湿不良，因温度不足或氧化造成。

12. Solder Ball

    • 中文：锡珠
    • 解释：焊接后残留的球形焊料颗粒，可能引起短路。

孔/镀层缺陷

13. Plating Void

    • 中文：镀层空洞
    • 解释：孔壁镀铜不完整，导致层间互连失效。

14. Blow Hole

    • 中文：吹孔
    • 解释：焊接时孔内气体冲出，在焊点表面形成孔洞。

15. Pad Lifting

    • 中文：焊盘翘起
    • 解释：焊盘与基板分离，通常因过热或机械应力导致。

阻焊/表面处理缺陷

16. Solder Mask Sliver

    • 中文：阻焊膜碎片
    • 解释：阻焊层剥落残留的碎屑，可能造成桥接。

17. Discoloration

    • 中文：变色
    • 解释：PCB表面因氧化或污染导致颜色异常。

其他关键术语

18. Warpage/Twist

    • 中文：翘曲/扭曲
    • 解释：PCB受热或压力后发生物理变形。

19. Mouse Bite

    • 中文：鼠啮
    • 解释：板边V-CUT切割不完整，残留锯齿状毛刺。

20. Starved Joint

    • 中文：焊锡不足
    • 解释：焊点锡量过少，机械强度及导电性不足。

使用提示：

• 工程报告中建议采用 "英文术语 (中文)" 格式（如 Delamination (分层)），确保国际化沟通清晰。
• 部分术语存在多名称（如 Solder Ball 也称 锡球），需根据企业规范统一。
• 深度分析需参考 IPC-A-600/610 行业标准中的缺陷验收等级。