以下是PCB图纸标注的常用中文术语及说明：

一、基础标注

1. 板框（Board Outline）

   • 定义PCB物理外形轮廓，常用实线标注尺寸（单位：mm）。

2. 层标注（Layer Identification）

   • 顶层（Top Layer）：元件放置层
   • 底层（Bottom Layer）：焊接层
   • 内层（Internal Layer）：如电源层（Power Plane）、地层（GND Plane）
   • 丝印层（Silkscreen）：标识元件位号、极性等
   • 阻焊层（Solder Mask）：开窗处裸露焊盘

3. 孔标注（Hole Specification）

   • 通孔（PTH）：如 φ0.8mm（金属化孔）
   • 非通孔（NPTH）：如定位孔（无铜）
   • 盲埋孔（Blind/Buried Via）：标注深度/层别（如L1-L2）

二、电气标注

4. 线宽/线距（Trace Width/Spacing）

   • 电源线：≥0.5mm（根据电流计算）
   • 信号线：常规0.2mm
   • 高压间距：≥1mm（如AC 220V区域）

5. 铺铜（Copper Pour）

   • 接地铺铜（GND Flood Fill）：标注网格/实心铜
   • 间距要求：如离板边0.5mm（防短路）

三、元件标识

6. 位号（Reference Designator）

   • 电阻：R1, R2...
   • 电容：C101, C102...
   • IC：U100（芯片）、Q1（三极管）

7. 极性标注（Polarity Mark）

   • 电容："+"号标识正极
   • 二极管：阴极杠（"|"标记）
   • IC：缺口/圆点指示Pin 1

四、制造要求

8. 表面工艺（Surface Finish）

   • 沉金（ENIG）：标注厚度（如Au 0.05μm）
   • 喷锡（HASL）：有铅/无铅

9. 特殊区域（Special Zones）

   • 禁止布线区（Keepout Area）：红色虚线框
   • 散热区（Thermal Pad）：十字连接标识
   • 拼板（Panelization）：V-cut或邮票孔标注

五、示例标注（图纸常见写法）

PCB厚度：1.6±0.1mm  
阻焊颜色：绿色  
最小线宽：4mil（0.1mm）  
阻抗控制：50Ω ±10%（差分对）  
过孔盖油：是  
沉金厚度：Au 0.05-0.1μm / Ni 3-5μm

注意事项：

• 尺寸公差：如孔径±0.05mm
• 版本号：图纸右下角标注（Rev1.0）
• 标准遵循：注明IPC-A-600等规范
• 特殊说明：如高频信号线需包地处理

提示：标注应与制板厂商确认工艺能力（如最小孔径/线距），复杂设计建议附 阻抗计算报告 及 叠层结构图（Layer Stackup）。