在 Cadence Allegro PCB Editor 中设置过孔（Via）大小，需要根据设计规则和实际加工能力确定尺寸参数。以下是关键概念和设置指南：

过孔的核心参数

1. 钻孔尺寸 (Drill Size)

   • 过孔内壁金属化前的机械钻孔直径。
   • 常用范围：
     • 普通板：0.2mm ~ 0.3mm (8mil ~ 12mil)
     • 高密度板：0.15mm ~ 0.2mm (6mil ~ 8mil)
     • 极限值：≥ 板厂最小钻孔能力（通常0.1mm~0.15mm）

2. 焊盘直径 (Pad Diameter)

   • 过孔在每层铜箔上的外环直径，需大于钻孔尺寸。
   • 设计规则：
     $$Pad Diameter ≥ Drill Size + 8 \text{ mil} \space (0.2\text{mm})$$
     • 例如：钻孔0.2mm → 焊盘建议 ≥ 0.4mm (16mil)

Allegro 中设置过孔的步骤

1. 定义过孔类型

   • 路径：Setup → Constraints → Physical Constraint Sets → Vias
   • 选择现有过孔或点击 Create Via 新建。

2. 设置过孔结构

   • 在 Padstack Editor 中配置（通过 Tools → Padstack Editor 启动）：
     • Drill 层：设置钻孔尺寸（如 0.25mm）。
     • BEGIN LAYER / END LAYER：设置顶层/底层焊盘（如 0.5mm）。
     • DEFAULT INTERNAL：设置内层焊盘（通常与顶层/底层相同或略小）。

3. 绑定过孔到设计规则

   • 在 Constraint Manager 中：
     Physical → All Constraints → Vias → 将定义好的过孔添加到可用列表。

工程建议值（通用场景）

关键注意事项

1. 板厂工艺能力

   • 务必确认板厂的最小钻孔、最小焊环（Annular Ring）要求，例如：
     • 最小钻孔：0.15mm
     • 最小焊环：0.05mm（焊盘直径需 ≥ 钻孔 + 0.1mm）

2. 信号完整性

   • 高速信号（如 >1GHz）建议使用 盲埋孔 (Blind/Buried Via) 或 背钻 (Back Drill) 减少stub效应。

3. 散热与电流

   • 电源过孔需增加数量或尺寸，单个过孔载流能力 ≈ 1A/0.25mm孔径。

⚠️ 最终建议：
实际尺寸请以 PCB制造商提供的工艺规范 为准（Capability Document），并在Allegro中通过 DRC（Design Rule Check） 验证间距和环宽。高频设计建议使用 HFSS 或 SIwave 仿真过孔阻抗。