以下是PCB测试工装（Test Fixture）图纸的设计要点及核心内容的中文说明，供设计参考：

一、工装核心组成部分

1. 针床/探针模块

   • 探针类型（弹簧针/Pogo Pin）型号、位置坐标
   • 测试点间距、压力要求（如50g/针）
   • 阻抗匹配设计（高频板需标注）

2. PCB定位结构

   • 定位销（Dowels）位置及公差（±0.05mm）
   • 边缘挡板/压板机械尺寸
   • 气压/手动锁紧机构示意图

3. 电气接口

   • 测试板连接器型号（如HDMI/板对板）
   • 线缆出口位置及防拉扯设计
   • 接地端子标注（ESD防护要求）

二、图纸必备要素

1. 三视图标注

   • 主视图/俯视图/侧视图（标注总尺寸）
   • 分层结构爆炸图（针对多模块工装）

2. 关键尺寸公差

   探针定位精度：±0.03mm  
   底板平面度：≤0.1mm/m  
   绝缘间隙：＞2.5mm（高压测试需＞5mm）

3. 材料规范

   • 主体结构：6061铝合金（阳极氧化）
   • 绝缘部分：FR4/POM（耐温＞120℃）
   • 探针板：玻纤环氧板（TG170）

三、测试功能标注

1. 信号分区标识

   • 电源区（红色）、数字信号区（蓝色）、射频区（黄色）
   • 高压测试区警示符号（⚡）
   • 开尔文四线法接线点（带★标）

2. 可测项目说明

   • ICT测试点覆盖率（≥95%）
   • 功能测试接口（如USB烧录口）
   • 光学检测窗位置（定位Mark点）

四、安全与维护要求

1. 安全设计

   • 急停按钮位置（ISO 13850标准）
   • 防护罩联动开关电路图
   • 接地电阻要求（＜0.1Ω）

2. 维护标识

   • 探针更换指引（箭头+拆解顺序）
   • 校准接口位置（标注标定周期）

五、输出文件清单

重要提示：

• 被测PCB版本号必须在图纸标题栏明确标注（避免混版）
• 首次打样需进行 Gage R&R分析（重复性&再现性验证）
• 高频工装需提供 阻抗仿真报告（使用CST/HFSS）

实际案例需结合具体测试需求（如ICT/FCT/老化测试）调整设计，建议使用 AutoCAD/SolidWorks 出图，并执行 DFT（可测试性设计）评审。