PCB（印刷电路板）中的过孔尺寸主要由两个关键直径参数定义：

1. 钻孔直径 ：

   • 中文术语： 钻孔直径、内孔径、孔内径、钻头直径
   • 定义： 指在PCB制造过程中，实际使用钻头钻出的孔的物理直径。
   • 重要性： 决定了孔壁铜层（即镀铜层）的内表面直径，直接影响孔的导电性和电流承载能力。它是孔的最小物理尺寸。

2. 焊盘直径 ：

   • 中文术语： 焊盘直径、外径、盘径、焊环直径
   • 定义： 指围绕钻孔周围导电铜环（即焊环）的外直径。
   • 重要性：
     • 为电镀孔壁提供连接点。
     • 确保孔与导线或铜箔区域有可靠的电气连接。
     • 在焊接时（尤其是通孔元件插装），提供焊料润湿和形成可靠焊点的区域。
     • 提供一定的制造公差余量，防止钻孔偏差导致孔壁与外部铜层断开。

总结关键区别：

• 钻孔直径 (内径)： 孔本身的物理大小，钻头的尺寸。通常较小。
• 焊盘直径 (外径)： 孔周围铜环的大小。总是大于钻孔直径。

标注与设计软件中的表示：

• 在PCB设计软件（如Altium Designer, KiCad, Eagle, Allegro等）中，放置过孔时通常需要指定两个参数：
  • Hole Size： 对应 钻孔直径 (内径)。
  • Diameter： 有时也叫 Pad Size 或 Annular Ring Size， 对应 焊盘直径 (外径)。
• PCB制造图纸（Gerber文件、钻孔文件）或加工说明中，也会明确列出这两种直径。

选择依据：

• 钻孔直径： 根据需要通过孔的电流大小（电流越大，孔径需越大）、连接器引脚直径或布线空间限制来选择。常用最小孔径受PCB制造商能力限制（通常是0.2mm或0.3mm）。
• 焊盘直径： 必须大于钻孔直径，其差值（焊盘直径 - 钻孔直径）除以2称为环形环宽度。足够的环形环宽度对确保可靠连接和制造良率至关重要。一般要求最小环形环宽度为0.15mm（6mil）左右（具体取决于制造商工艺水平）。

示例：

• 一个常见的过孔规格描述为：0.3mm / 0.6mm
  • 0.3mm 指的是 钻孔直径 (内径)。
  • 0.6mm 指的是 焊盘直径 (外径)。
  • 这意味着环形环宽度为 (0.6mm - 0.3mm) / 2 = 0.15mm。

因此，在PCB设计和制造中，清晰理解并正确指定钻孔直径（内径）和焊盘直径（外径）是保证过孔功能可靠性和制造可行性的关键。