pcb上画镀锡孔

在 PCB 设计软件（如 Altium Designer, KiCad, Eagle, Cadence Allegro 等）中创建镀锡孔（通常指金属化孔/PTH孔），核心是确保设计的孔被识别为需要孔壁金属化（电镀铜），并且最终在PCB制造过程中会进行表面处理（如喷锡/HASL、沉锡/ImSn等），从而使孔壁和孔环（焊盘）表面覆盖一层锡。

以下是关键步骤和概念：

理解孔的类型：
- PTH（Plated Through Hole）： 这是你需要选择的孔类型。这种孔会在孔壁上电镀一层铜，使其具有导电性，连接不同层。PTH孔可以是：
  - 元件孔： 用于插入通孔元件引脚（如电阻、电容、连接器等）。
  - 过孔： 用于连接不同信号层的走线。
  - 安装孔/工具孔： 如果也需要导电和焊接接地，也可以设计为PTH。
- NPTH（Non-Plated Through Hole）： 非金属化孔。孔壁没有铜层，不导电。通常用于机械安装（螺丝孔）、定位孔等。这不是镀锡孔。 即使板子整体喷锡，NPTH孔壁通常也只有少量锡或无锡覆盖。
在PCB设计软件中绘制PTH孔：
- 元件孔： 在创建元件封装时，使用焊盘工具放置焊盘。在焊盘的属性设置中：
  - 将孔类型设置为 镀通孔 或 Plated Through-Hole。
  - 精确设置所需的孔径（钻孔直径）。
  - 设置焊盘尺寸（外径），通常比孔径大0.2mm以上（例如，孔径0.8mm，焊盘直径最小1.0mm），以保证足够的环宽和焊接可靠性。
- 过孔： 在布线过程中放置过孔（Via）。在放置或编辑过孔时：
  - 确保其类型是 镀通孔 或 Plated Through-Hole。
  - 设置所需孔径（钻孔直径）。
  - 设置焊盘尺寸（外径）。
- 安装孔（如果需要导电）： 通常使用焊盘工具放置一个圆形焊盘（没有引脚号），属性设置同上（镀通孔、孔径、焊盘尺寸）。有时软件有专门的“安装孔”工具，也需要在里面选择“镀通”选项。
指定表面处理（镀锡的关键步骤）：
- 在PCB设计软件中绘制孔本身（PTH）并不能直接指定最终的表面处理是镀锡。孔壁的铜已经镀好，但表面处理（锡、金、OSP等）是整个PCB面板在制程后期进行的。
- 要获得镀锡孔，你需要在提供给PCB制造商的生产文件（Gerber文件）和制造说明文档中明确指定表面处理工艺。
- 常见的产生“镀锡孔”效果（孔壁有锡）的表面处理包括：
  - 喷锡（HASL - Hot Air Solder Leveling）: 最常见、成本较低。将熔融的锡铅（Pb）或无铅锡合金喷涂到PCB表面（包括PTH孔壁），然后用热风刮平。
  - 沉锡（ImSn - Immersion Tin）： 通过化学置换反应在铜表面（包括孔壁）沉积一层薄而平整的锡。
  - OSP（Organic Solderability Preservative）： 在铜表面形成一层有机保护膜，防止氧化。注意：OSP本身不提供锡层！孔壁仍然是铜色。但在焊接时，助焊剂会清除OSP膜，熔融焊锡会润湿孔壁铜层，形成连接并覆盖一层锡。所以焊接后孔壁有锡，但出厂时没有。
- 关键： 在发板时，务必在制造要求中写明你需要的表面处理工艺（如：喷锡 HASL-LF 无铅 / 沉锡 ImSn）。PCB制造商就会在完成孔金属化（PTH）后，进行你指定的表面处理，从而使所有暴露的铜表面（包括PTH孔的孔壁和孔环焊盘）覆盖上锡层。
区分“焊盘”和“孔”：
- 当你放置一个带孔的焊盘时，你实际上定义了三个要素：
  - 焊盘（外圈）： 铜环区域，用于焊接、固定元件和电气连接。
  - 孔：钻穿的洞。
  - 孔属性： 是否金属化（PTH/NPTH）。
- “镀锡孔”通常指的是这个PTH孔本身在制造完成后孔壁覆盖了锡层。焊盘（铜环）表面自然也会覆盖同样的锡层。

总结步骤（如何画一个最终会变成镀锡孔的孔）：

在PCB设计软件中，使用焊盘工具（用于元件孔、导电安装孔）或过孔工具（用于层间连接）。
在工具的属性对话框中：
- 设置孔类型为 镀通孔 或 Plated Through-Hole。
- 设置精确的孔径（如0.8mm）。
- 设置合适的焊盘尺寸（外径，如1.2mm）。
- 确保该对象位于正确的PCB层（通常通孔贯穿所有层）。
（可选但推荐）在PCB设计的制造层（如Mechanical 1, Drill Drawing或专门的说明层），通过文本或符号标注重要的孔（尤其是特殊孔径的安装孔），但这不指定表面处理。
最关键一步： 在导出Gerber文件和生成制造文件包时，在制造说明文档（如Readme.txt, PCB Fabrication Drawing, 或在线下单表单）中明确指定PCB需要的表面处理工艺为喷锡(HASL/HASL-LF)或沉锡(ImSn)。这是确保PTH孔壁最终被镀上锡的决定性因素。