PCB（印刷电路板）上使用的铜是电解铜箔。

具体来说：

1. 材料本质： 这是一种纯度极高的纯铜。通过电解沉积工艺制造而成，使其具有良好的导电性和延展性。
2. 存在形式： 在制作PCB的基板（通常是玻璃纤维环氧树脂，如FR-4）时，将这种薄薄的电解铜箔层压覆盖在基板的一个或两个表面（对于双面板或多层板的内层也是铜箔）。
3. 作用：
   • 导电： 这是最主要的功能。通过蚀刻工艺将不需要的铜去除后，留下的铜线条（走线）就构成了连接电子元器件的电路。
   • 散热： 铜具有良好的导热性，可以帮助将元器件产生的热量传导散发出去。
4. 厚度： PCB铜箔的厚度通常用盎司每平方英尺（oz/ft²）表示。常见厚度有：
   • 1 oz (≈35 μm / 微米)： 最常用。
   • 0.5 oz (≈18 μm)： 用于高密度精细线路。
   • 2 oz (≈70 μm) 或更厚： 用于需要承载大电流或增强散热的场合。
5. 表面处理： 暴露在空气中的裸铜容易氧化和焊接不良。因此，PCB制程最后通常会在裸露的铜焊盘（连接点）上进行表面处理，如：
   • 喷锡（HASL， 热风整平）
   • 沉金（ENIG， 化学镍金）
   • 沉银（Immersion Silver）
   • OSP（有机保焊膜）
   • 沉锡（Immersion Tin）
   • 电镀硬金（用于金手指等耐磨区域）
   • 这些处理主要作用于铜焊盘表面，其基底依然是铜，主要目的是保护铜并增强可焊性或接触性能。

总结：PCB上构成电路的金属主要是高纯度的电解铜箔，它是PCB导电和散热的核心基础材料。