pads 3d pcb厚度

在 PADS 3D 环境中设置和查看 PCB 厚度，主要涉及两个方面：物理板厚和层堆叠中铜/介质层的厚度。以下是中文说明：

设置/查看整体 PCB 物理厚度：
- 位置： 这个设置在 层叠管理器 中定义。
- 操作方法：
  - 在 PADS Layout / PADS Professional 中，转到 设置 -> 层定义。
  - 在弹出的“层设置”对话框中，找到并点击左下角的堆叠按钮（在某些版本中可能直接标记为 层叠管理器）。
  - 打开“层叠管理器”对话框。
- 关键设置 (物理板厚)：
  - 在层叠管理器顶部或全局设置区域，会有一个 总厚度 的输入框（可能标记为 “Overall Thickness” 或 “Board Thickness”）。
  - 在此处输入您设计的 PCB 所需的 总物理厚度，单位通常是毫米或密尔。这是指成品电路板从顶层到底层表面的总厚度（例如 1.6mm， 0.062英寸）。
- 厚度计算：
  - 物理板厚主要由 介质层（Core 和 Prepreg）的厚度 累加而成。
  - 在层叠管理器中间的表格中，您可以设置每个 介质层 的厚度。
  - 软件会自动将设置的各层介质厚度（Core Thickness, Prepreg Thickness）和铜层厚度（虽然铜厚影响极小）相加，得出最终的总物理厚度。您的目标是将这个总和设置为您需要的板厚。
设置/查看单个层（铜层或介质层）的厚度：
- 位置： 同样在 层叠管理器 中。
- 操作方法：
  - 在层叠管理器中间的表格里，列出了 PCB 的所有层（顶层铜、第1层介质、内层1铜、第2层介质、内层2铜…底层介质、底层铜）。
  - 找到您想要设置厚度的层（行）。
- 关键设置 (单层厚度)：
  - 铜层 (Copper Layers)： 在对应铜层（如 Top, Layer 2, Layer 3, Bottom）的厚度列中，输入该铜层的 完成铜厚，单位通常是毫米或盎司。常见的完成铜厚值有 0.5oz (≈0.017mm), 1oz (≈0.035mm), 2oz (≈0.070mm) 等。软件内部计算通常使用毫米单位。
  - 介质层 (Dielectric Layers - Core / Prepreg)： 在对应介质层（如 Dielectric 1, Dielectric 2）的厚度列中，输入该绝缘层的厚度，单位也是毫米或密尔。这是决定物理板厚的主要因素（如 0.1mm, 0.2mm, 1080, 2116 prepreg 等对应的厚度）。
在 3D 视图中正确显示厚度：
- 设置好层叠管理器中的厚度后，PADS 3D 视图应该能自动反映出 PCB 的厚度外观。
- 关键点： 确保在 3D 显示设置 中启用了板厚的挤出显示。
  - 在 PADS Layout / PADS Professional 的 3D 视图模式下（通常通过 工具 -> 板框和夹板 -> 3D PCB 预览 或类似命令打开）。
  - 在 3D 预览窗口的工具栏或设置菜单中，找到与 3D 显示选项 / 3D 设置 相关的按钮。
  - 在弹出的设置对话框中，找到类似于 “Extrude Board”, “Show Board Thickness” 的选项，确保它是 勾选/启用 状态的。这样才能看到具有真实厚度的 PCB 板体，而不仅仅是二维轮廓线框。

总结关键步骤：

打开 层定义。
点击 堆叠 / 层叠管理器。
在层叠管理器中：
- 设置 总厚度（可选，软件通常会自动计算）。
- 在表格中为每个 介质层 设置精确的厚度（这是控制物理板厚的主要方式）。
- 在表格中为每个铜层设置精确的厚度。
- 确认 计算出的总厚度 符合设计要求。
保存层叠设置。
打开 3D 预览。
在 3D 设置中启用 “Extrude Board” / “Show Board Thickness”。