在PCB（印制电路板）制造中，塞孔是指使用特定材料（通常是树脂）填塞导通孔（Via）内部空间的工艺过程。

以下是关于塞孔的关键信息和目的：

1. 目的：

   • 防止焊锡流入： 在表面贴装（SMT）焊接过程中，尤其是采用波峰焊或选择性焊接时，熔化的焊锡可能通过孔流到板的另一面，造成短路、虚焊或污染。
   • 避免助焊剂残留： 焊接后清洗时，助焊剂残留物容易残留在孔内，难以彻底清除，可能导致腐蚀或电气性能问题。塞孔可以防止助焊剂进入孔内。
   • 满足高密度布线和表面平整要求：
     • 在HDI板（高密度互连板）或含有BGA（球栅阵列封装）等细间距元件的板子上，孔（尤其是盲孔/埋孔）经常需要被填平，以便在其上方进行走线或放置元件焊盘。
     • 为阻焊（绿油）覆盖提供平整的表面，保证阻焊涂覆均匀，避免因孔凹陷导致阻焊不入孔或覆盖不良。
   • 提高可靠性和电气性能：
     • 防止孔内藏匿水汽或污染物，降低CAF（导电阳极细丝）风险，提高长期可靠性。
     • 有时用于改善高频信号的传输特性（减少阻抗不连续）。
   • 支撑薄型内层： 对于多层板中的薄内层芯板，树脂塞孔可以提供额外的机械支撑。

2. 常见的塞孔材料：

   • 热固化树脂/塞孔油墨： 最常见的选择，通过丝网印刷或真空填充等方式填入孔内，然后加热固化。
   • 导电胶/铜浆： 较少见，主要用于需要孔内导电的特殊应用（如散热孔）。
   • 阻焊油墨： 有时会要求直接用阻焊油墨塞孔（一般是针对较小的孔），但效果不如专用树脂稳定可靠。

3. 塞孔的要求：

   • 填满： 树脂必须完全填充满孔洞，不能有空洞或凹陷。
   • 平整： 孔口表面应尽量平整，无明显凹陷或凸起（根据要求不同，有凹陷度要求）。
   • 无气泡： 孔内填充物应致密，无气泡。
   • 固化良好： 填充树脂必须充分固化，达到要求的硬度。
   • 阻焊覆盖： 塞孔区域表面需要覆盖阻焊层进行保护（除非有特殊设计要求）。

4. 与“盖油”的区别：

   • 塞孔：指孔内部被材料填充。
   • 盖油/覆盖阻焊：指在孔的表面开口处覆盖一层阻焊油墨（绿油），但不一定要求孔被完全填满。塞孔通常是为了更好地实现盖油效果（表面平整）。

简单来说，PCB塞孔就像是用“橡皮泥”（树脂）把电路板上的小洞洞（导通孔）填满、抹平。这样做主要是为了防止焊接出问题、让板面更平整（方便在上面布线或放元件）、提高板的可靠性和电气性能。 这是现代高密度、高可靠性PCB（尤其是HDI板）制造中一项非常重要的工艺。