在圆形PCB板上进行铺铜（覆铜），需要特别注意其特殊形状带来的挑战。以下是关键步骤和注意事项，以中文说明：

核心技术步骤：

1. 精确绘制板框 (Board Outline)

   • 确保PCB设计软件中的板框是精确闭合的圆形（360°完整圆）。推荐工具：
     • Altium Designer：使用“Place > Arc (Center)”工具，按住Shift画正圆 → 右键属性设置精确半径。
     • KiCad：在“Edge.Cuts”层用“添加圆弧”工具绘制完整圆。
   • ⚠️ 严禁用线段拼接近似圆！否则铺铜时会出现毛刺或覆盖不全。

2. 创建匹配的铺铜区域 (Polygon Pour)

   • 铺铜形状匹配板框：
     • 在铺铜管理器中选择 “Board Outline” 或 “Pour Over Same Net Objects Only” + “Remove Dead Copper”（自动删除孤岛）。
     • 绘制铺铜区域时，直接用圆形工具（与画板框相同）绘制一个与板框完全重合的圆（软件会自动按板框裁剪）。
   • 网络分配：右键铺铜区域 → 属性 → 绑定到目标网络（如GND）。

3. 关键设置优化铺铜效果

   • 铺铜与板边间距：在规则设置（Design Rules）中调整：
     • Clearance > Polygon 与 Board Outline 的间距（典型值≥0.3mm）。
     • Polygon Connect Style：设置铺铜与焊盘的连接方式（十字/全连接）。
   • 移除孤岛铜：务必勾选 “Remove Dead Copper”（清除未连接网络的碎铜）。
   • 铺铜重铺：修改设置后，右键铺铜选择 “Repour Selected” 或 “Repour All” 更新。

特殊工艺考虑：

• 负片工艺（电源层）：
  • 若圆形板使用内电层（负片），需在平面层管理器中将层类型设为 “Plane”。
  • 通过放置圆圈形铺铜区（无填充）定义分割区域，软件自动计算负片反相效果。
• 射频/高频设计：
  • 避免铺铜形成环形天线 → 在铺铜上开槽口或用接地过孔阵列隔离。
  • 铺铜密度需均匀，防止阻抗突变。

常见问题解决：

推荐操作流程（Altium Designer示例）：

1. 绘制板框：Place > Arc (Full Circle) 画闭合圆 → 设置半径至设计值。
2. 创建铺铜：Place > Polygon Pour → 选择“Solid”填充 → 绘制与板框重合的圆。
3. 绑定网络：双击铺铜 → 属性面板选择目标网络（如GND）。
4. 设置规则：Design > Rules → 调整Clearance（板边/焊盘间距）和Polygon Connect。
5. 重铺验证：右键铺铜 → Polygon Actions > Repour Selected → 3D视图检查覆盖效果。

关键口诀：板框须真圆，铺铜叠边缘，死铜必清除，规则保间距。
按此流程操作，即可在圆形PCB上实现精准、可靠的铺铜，兼顾电气性能与工艺可靠性。