ad pcb如何挖空

在 Altium Designer (AD) 中进行 PCB "挖空" 操作，通常指的是以下几种情况，每种情况的操作方法不同：

? 1. 在实心区域（Solid Region）或铺铜（Polygon Pour）上挖掉一块铜皮（创建隔离槽或特殊形状）

*   **目标：** 在一个大的实心铜皮区域内创建一个没有铜的区域（孔洞）。
*   **方法：使用 "禁止铺铜区域" (Place > Polygon Pour Cutout)**
    1.  确保你所在的层是你要挖空的铜皮层（例如 `Top Layer` 或 `Bottom Layer`）。
    2.  转到菜单栏：**Place > Polygon Pour Cutout**。
    3.  在铜皮区域上绘制一个闭合的形状（矩形、圆形、多边形都可以）。这个形状定义了你想要挖空（移除铜）的区域。
    4.  绘制完成后，按 `ESC` 或右键单击结束放置。
    5.  **关键步骤：** 你需要**重新铺铜**才能使挖空生效！
        *   右键单击相关的铺铜对象 > **Polygon Actions > Repour Selected** (重新铺选中的)。
        *   或者右键单击空白处 > **Polygon Actions > Repour All** (重新铺所有)。
    6.  重新铺铜后，你绘制的 `Cutout` 区域内的铜就会被移除。

? 2. 在铺铜（Polygon Pour）内部直接挖空（移除部分铜皮）

*   **目标：** 在铺铜内部定义一个没有铜的区域（孔洞）。
*   **方法 A：在铺铜属性中添加挖空**
    1.  选中你想要挖空的铺铜对象。
    2.  按 `F11` 或双击打开其属性面板（`Properties`）。
    3.  在属性面板中找到 **"Polygon"** 区域下的 **"Voids"** 列表。
    4.  点击 **"Add Void"** 按钮。
    5.  一个新的红色轮廓（代表挖空区）会附着在光标上。在铺铜内部点击放置它（通常是一个矩形起点）。
    6.  移动鼠标定义挖空区大小，再次点击确认。你可以在属性面板中精确调整坐标尺寸。
    7.  完成后，铺铜通常会**自动更新**（取决于设置）。如果没有，手动右键铺铜 > **Polygon Actions > Repour Selected**。
*   **方法 B：使用切割工具（更直观）**
    1.  选中你想要操作的铺铜对象。
    2.  转到菜单栏：**Tools > Polygon Pours > Polygon Manager**。
    3.  在 `Polygon Manager` 对话框中，选中你要编辑的铺铜。
    4.  点击顶部的 **"Create Cutout"** 图标按钮（看起来像剪刀✂️剪开一个矩形）。
    5.  光标会变成十字形。在铺铜内部**绘制一个闭合的图形**（矩形、多边形等），定义你要挖空的区域。**必须闭合！**
    6.  绘制完成后，按 `ESC` 或右键单击结束。管理器中的铺铜下方会出现一个 `Cutout` 条目。
    7.  点击 **"Repour"** 按钮（或关闭管理器后右键铺铜 > Repour Selected），挖空即生效。

? 3. 在板子边缘或内部创建物理挖空（板内开槽/镂空）

*   **目标：** 在 PCB 板内部创建一个穿透所有层的空洞（用于隔离、散热器安装、机械避让等）。
*   **方法：使用板形切割（Board Shape Cutout）**
    1.  切换到定义板框的层。通常使用专门的机械层（如 `Mechanical 1`）或 `Keep-Out Layer` (如果设计规则允许)。**强烈建议使用专用机械层。**
    2.  在该层上，**绘制一个闭合的图形**（矩形、圆形、多边形），精确标定你想要挖空区域的位置和形状。
    3.  选中你刚刚绘制的闭合图形。
    4.  转到菜单栏：**Tools > Convert > Create Board Cutout from Selected Primitives**。
    5.  AD 会根据你选中的闭合图形在板内生成一个挖空区域。这个挖空会穿透 PCB 的所有层，没有铜，也没有基材。
    6.  在 3D 视图 (`3`键) 中可以清晰地看到这个穿透性的空洞。

? 关键注意事项

层选择： 确保你操作的图形（铺铜、挖空轮廓、板框轮廓）放置在正确的 PCB 层上。
闭合图形： 用于定义挖空区域（无论是 Cutout 还是 Board Cutout）的图形必须是严格闭合的（起点和终点相连）。
重新铺铜： 对于方法 1 和方法 2（铺铜挖空），修改后必须执行重新铺铜操作 (Repour) 才能使挖空效果显示出来。
区分概念： Polygon Pour Cutout 是在铜皮层移除铜；Board Cutout 是在物理结构上挖一个穿透孔/槽。目的不同，操作也不同。
设计规则检查： 挖空操作（尤其是板内挖空）可能会影响电气规则（如间距），建议进行 DRC 检查。

? 总结：我应该用哪个？

你想在一大块实心铜皮上开个洞？ ? Place > Polygon Pour Cutout。
你想在一个铺铜区域内部挖个洞？ ? 选中铺铜 > 属性中添加 Voids 或 Polygon Manager > Create Cutout (更推荐)。
你想在PCB板子里面挖一个穿透的洞或槽？ ? 在机械层画闭合图形 > Tools > Convert > Create Board Cutout。

选择合适的方法取决于你的具体挖空意图。在操作后务必检查效果（2D 视图和 3D 视图）并运行 DRC。?