pcb制作要求表格
以下是一份标准的PCB制作要求表格（中文版），适用于向PCB制造商提供明确的生产规范，覆盖关键工艺参数：
PCB制作要求明细表
| 要求类目 | 具体参数 | 填写示例/选项 | 说明 |
|---|---|---|---|
| 基础信息 | 板子型号 | XYZ-001-A | 设计编号或产品型号 |
| 交付数量 | 100pcs | 生产数量 | |
| 交期要求 | 7工作日 | 生产周期 | |
| 板材规格 | 基材类型 | FR-4 / 铝基板 / 高频板 | 常用FR-4，特殊需求需注明 |
| 板材厚度 | 1.6mm ±0.15mm | 默认1.6mm，多层板需标注芯板/PP厚度 | |
| 铜箔厚度 | 外层1oz / 内层0.5oz | 根据电流需求选择（1oz=35μm） | |
| 叠层结构 | 层数 | 4层 | 单/双/多层板 |
| 层压顺序 | 提供层压结构图 | 需附叠层图（含各层材质、厚度） | |
| 线路要求 | 最小线宽/线距 | 0.15mm / 0.15mm | 常规工艺≥0.1mm，HDI板需更精细 |
| 最小过孔孔径 | 0.3mm（机械孔） | 激光钻孔需标注（如0.1mm） | |
| 过孔处理 | 通孔/盲埋孔/塞孔 | 塞孔材料（树脂/油墨） | |
| 阻焊与丝印 | 阻焊颜色 | 绿色哑光 / 黑色亮光 | 常用绿、蓝、黑、白 |
| 丝印颜色 | 白色 / 黑色 | 字符标识颜色 | |
| 丝印清晰度 | 线宽≥0.15mm | 避免丝印覆盖焊盘 | |
| 表面处理 | 工艺类型 | 沉金（ENIG） / 喷锡 / 沉银 | 沉金：耐磨性好；喷锡：成本低；沉银：高频适用 |
| 金厚要求 | Au≥0.05μm | 沉金需注明镍/金厚度 | |
| 特殊工艺 | 阻抗控制 | 是（需提供阻抗报告） | 标注控制线、目标值（如50Ω±10%） |
| 碳油按键 | 有 / 无 | 用于按键区域 | |
| 金手指 | 镀硬金，厚度≥1μm | 需标注倒角角度 | |
| 机械加工 | 外形尺寸 | 100mm×80mm±0.2mm | 提供外形图（含公差） |
| V-cut/邮票孔 | V-cut深度0.8mm，间距5mm | 分板方式说明 | |
| 板边倒角 | R0.5mm圆角 | 避免锐角伤手 | |
| 检验标准 | 电气测试 | 飞针测试 / 测试架 | 100%通断测试 |
| 外观标准 | IPC-A-600 Class 2 | Class 2（工业级） / Class 3（高可靠性） | |
| 交付要求 | 包装方式 | 真空包装+防潮箱 | 注明每箱数量 |
| 文件格式 | Gerber文件（RS-274X） | 需包含：线路、阻焊、丝印、钻孔、外形层 | |
| 额外文件 | 钻孔图、阻抗计算表、BOM | 提供工艺边/拼板设计图 |
注意事项
- 文件规范：Gerber文件需包含所有层（含钻孔文件），建议使用 .zip压缩包 发送。
- 阻抗设计：如需阻抗控制，需在文件中标注 控制线位置及参考层。
- 特殊材料：高频板（如Rogers）、铝基板等需提前确认厂商加工能力。
- 拼板要求：若需拼板，标注 V-cut或邮票孔 位置，并留工艺边（≥5mm）。
提示：提交前务必检查设计文件与表格参数的一致性，避免因表述不清导致生产延误！
此表格可直接复制使用，也可根据具体项目增减条目。建议与PCB厂工艺工程师进行最终确认，确保参数可实现性。
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