在PCB设计中，1.1A电流所需走线宽度需根据以下关键参数综合确定：

核心参数：

1. 铜箔厚度

   • 常见厚度：1oz（35μm）、0.5oz（18μm）、2oz（70μm）
   • 标准推荐：1oz铜厚下，1.1A电流至少需≥0.33mm宽走线（温升10℃）

2. 允许温升

   • 消费电子：10℃~20℃
   • 高可靠性设备：≤5℃

3. PCB结构

   • 外层（顶层/底层）：散热好，可窄10-20%
   • 内层：散热差，需加宽20-30%

详细参考值（1oz铜厚）：

设计建议：

1. 安全裕量：实际宽度 ≥ 计算值 × 1.2（推荐≥0.5mm）
2. 特殊情况处理：
   • 高频/高密度板：用2oz铜厚，宽度可减半
   • 长距离走线：每增加50mm长度，加宽20%
3. 验证工具：
   • 必用：PCB厂商的 阻抗计算器（如嘉立创、捷配官网工具）
   • 在线工具：Saturn PCB Toolkit（输入电流/温升/铜厚自动生成宽度）

? 示例方案：
普通消费电子产品（1oz铜厚，温升10℃）：

• 顶层走线：0.35mm
• 内层电源层：0.5mm（铺铜处理更佳）
• 实际应用值：≥0.5mm（预留余量防局部过热）

注意事项：

⚠️ 避免锐角走线 → 直角处线宽有效值降低30%
⚠️ 载流能力：线宽不足时 → 双面走线并联可提升1.8倍载流
⚠️ 过孔补充：每100mA电流至少配1个0.3mm/0.6mm（孔径/焊盘）过孔

建议最终提交前用 热仿真软件（如ANSYS Icepak） 验证局部温升，高可靠设计推荐实测红外热成像。