pcb画板敷铜遮孔

在PCB设计中，敷铜（也称为覆铜、铺铜）"遮孔"通常指的是敷铜覆盖了焊盘孔（特别是通孔焊盘或过孔），导致焊接困难或短路风险。这通常是由于敷铜规则设置不当造成的。

以下是解决敷铜遮孔问题的关键步骤和方法：

检查并修改敷铜与焊盘的连接方式：
- 这是最常见的原因。敷铜不应使用 全连接 到焊盘上。
- 你需要将敷铜与焊盘（尤其是通孔焊盘）的连接方式设置为 热焊盘连接。
- 操作路径（具体名称因软件而异，原理相同）：
  - 打开PCB设计软件的 规则编辑器/规则管理器。
  - 找到与 敷铜连接方式 相关的规则（通常命名为 "Polygon Connect Style"、"Copper Pour Connect"、"Plane Connect"、"Power Plane Connect Style" 等）。
  - 在规则的作用范围中，确保它应用到你的焊盘（通常是 Pad 或 Thru Hole Pad）。
  - 将 连接方式 修改为 热焊盘。
  - 常见选项名称：
    - Relief Connect: 热焊盘（首选）。
    - Direct Connect: 全连接（会导致"遮孔"，应避免用于普通焊盘）。
    - No Connect: 不连接（通常用于隔离）。
- 热焊盘的作用： 热焊盘通过几条细线（辐条）与焊盘连接，既保证了电气连通性，又大大减小了铜皮连接到焊盘上的热容量（避免焊接时散热过快导致虚焊），同时保持了焊盘孔周围一圈清晰的环形区域，避免了铜皮直接覆盖钻孔孔壁（"遮孔"）。
检查并修改敷铜与焊盘的间距规则：
- 确保敷铜边缘与焊盘边缘之间有足够的间距。
- 打开规则编辑器。
- 找到 电气间距规则（通常命名为 "Clearance"、"Electrical Clearance"）。
- 检查规则中 Polygon 和 Pad 之间的间距值是否足够大（通常需要大于等于制造工艺要求的最小电气间距，比如 0.2mm/8mil）。
- 如果间距设置过小（甚至为0），即使使用了热焊盘，敷铜也可能过于靠近焊盘孔边缘，或者在小焊盘上看起来像部分覆盖。
检查并修改敷铜与过孔的规则：
- 如果被遮住的是纯过孔，同样需要设置其与敷铜的连接方式和间距。
- 在规则编辑器中，找到针对过孔的敷铜连接规则（通常在同一个 "Polygon Connect Style" 规则中，作用范围选择 Via）和间距规则（作用范围选择 Polygon 和 Via）。
- 对于过孔：
  - 连接方式： 通常也设置为 热焊盘 或 全连接。全连接更利于载流和散热，但焊接时不是问题（因为过孔本身通常不需要焊接元件引脚）。如果敷铜层是地平面，过孔全连接很常见。是否需要隔离根据设计决定。
  - 间距： 务必保证敷铜边缘与过孔焊盘的间距符合设计要求（通常是电气间距规则）。
检查规则优先级和作用范围：
- 确保你修改的规则具有足够的优先级，并且其作用范围（Query或Scope）正确地覆盖了你想修正的焊盘或过孔。有时更具体的规则会覆盖通用规则。
重新铺铜：
- 修改规则后，必须重新生成敷铜，新规则才会生效！通常软件有 "Repour Polygon"、"Rebuild Copper Pour" 之类的命令。

总结关键点：

杜绝全连接： 敷铜到 元件焊盘 绝对不能使用 Direct Connect，必须使用 Relief Connect。
确保安全间距： Polygon 到 Pad 和 Via 的间距规则必须设置正确且足够。
区分焊盘和过孔： 元件焊盘必须隔热连接（热焊盘）；过孔可根据需要选择热焊盘或全连接，但必须有安全间距。
修改后重铺： 规则改动后务必重新生成敷铜区域。

不同软件的术语可能略有不同：

Altium Designer: Polygon Connect Style 规则 -> Connect Style 选 Relief Connect (设置辐条宽度、数量、角度)。
KiCad: Edit -> Board Setup -> Rules -> Solder Mask/Paste Mask & Constraints -> Physical Clearance/Polygon Connections 部分设置连接方式(Thermal relief)和间距。
PADS: 在 Setup -> Design Rules 中找到 Default 规则或创建特定规则 -> Clearance 设置间距，Routing 或 Thermals 设置热焊盘（可能需要关联焊盘形状）。