常用pcb pp厚度对照表

好的，这是常用的PCB层压半固化片（Prepreg，简称PP）厚度对照表，包含常见型号及其标称厚度范围（不同制造商会有细微差异）：

常用PCB PP型号厚度对照表

| PP型号 | 厚度范围 (mm) | 厚度范围 (mil) | 树脂含量 (RC) | 主要特点与应用 | | ：---------- | :------------------ | :------------------- | :--------------------- | :--------------------------------------------------- | | 106 | 0.035 - 0.055 | 1.4 - 2.2 | 高 (≥75%) | 最薄，填胶能力强，用于精细线路板、HDI板内层填隙或薄介质层。 | | 1080 | 0.068 - 0.080 | 2.7 - 3.1 | 高 (70%-75%) | 常用薄介质层，平衡填胶能力和厚度，广泛用于多层板内层。 | | 2113 | 0.098 - 0.110 | 3.9 - 4.3 | 中 (58%-63%) | 中等厚度，常用内层介质，填胶能力较好。 | | 2116 | 0.110 - 0.130 | 4.3 - 5.1 | 中 (55%-60%) | 最常用型号之一，厚度适中，性能平衡，广泛用于各种多层板内层。 | | 1500 | 0.135 - 0.150 | 5.3 - 5.9 | 中低 (50%-55%) | 比2116稍厚，刚度略好。 | | 3313 | 0.090 - 0.100 | 3.5 - 3.9 | 中高 (62%-67%) | 介于1080和2116之间，树脂含量较高。 | | 7628 | 0.165 - 0.200 | 6.5 - 7.9 | 低 (42%-47%) | 最厚常用型号，刚度好，成本较低，用于外层或需要较厚介质层/降低成本的应用。 |

重要说明：

标称厚度： 表中列出的厚度是层压前PP材料的标称厚度范围。这是制造商提供的典型值。
实际叠层厚度： PCB在压合后，PP的最终厚度（即层间介质厚度）会小于标称厚度。压缩程度取决于：
- 设计结构（铜厚、芯板厚度、PP层数）。
- 压合工艺（压力、温度、流胶量）。
- PP本身的树脂含量（RC）：树脂含量高的PP（如106，1080）流动性好，压缩率更大；树脂含量低的PP（如7628）压缩率相对小一些。
- 最终厚度通常约为标称厚度的85%-95%。精确计算叠层厚度必须使用制造商提供的具体PP型号的压合后厚度数据或进行叠层仿真。
制造商差异： 不同PP制造商（如Isola, Taiwan Union, Shengyi, Rogers等）对同一型号（如2116）的标称厚度、树脂含量、玻璃布规格（有时）可能有细微差别。设计时必须参考目标制造商提供的具体数据表（Datasheet）。
单位换算： 1 mil = 0.0254 mm。PCB行业常用mil作为厚度单位。
选择依据： 选择PP型号主要考虑：
- 所需层间介质厚度： 这是核心需求，需考虑阻抗控制（高频高速板）、绝缘耐压、结构强度。
- 填胶能力： 内层线路的铜厚和图形密度（如大面积铜箔、密集线路间的空隙）需要足够的树脂填充，否则会产生空洞。高树脂含量（RC）的PP（106, 1080）填胶能力更强。
- 可加工性： 树脂含量和粘度影响压合时的流动性。
- 成本： 不同型号成本有差异。
- 材料兼容性： 需与芯板（Core）材料兼容（如FR-4, 高频材料）。
高频/高速板： 对介质厚度和介电常数（Dk/Df）要求严格，需选用特定型号的低损耗PP（如1080, 2116的低损耗版本）并精确控制压合工艺。

总结： 此表提供了常用PP型号的典型标称厚度范围，是PCB叠层设计的重要参考起点。但要进行精确的阻抗计算和叠层设计，务必获取并参考具体PP材料制造商提供的详细规格书（Datasheet）中的压合后厚度数据（Thickness after Pressing）和其他关键参数（如Dk, Df）。