在PCB（印刷电路板）制造中，"正片"（Positive）和"负片"（Negative）是两种描述图形转移工艺的关键概念，主要涉及蚀刻（Etching） 阶段对铜箔的处理方式。以下是详细中文解释：

1. 正片工艺（Positive Pattern / Positive Artwork）

• 定义：
  在正片中，设计图形（线路、焊盘、铜区）在底片或光绘文件上显示为不透明的黑色/深色区域，其他不需要铜箔的区域是透明的。
• 蚀刻过程：
  1. 曝光：紫外光透过透明区域照射光刻胶（感光膜），使透明区域下方的光刻胶固化（对于正性光刻胶则是分解）。
  2. 显影：去除未固化的光刻胶，露出需要蚀刻掉的铜箔（即透明区域对应的位置）。
  3. 蚀刻：用药水（如氯化铁、酸性蚀刻液）溶解裸露的铜，保留被光刻胶覆盖的铜（设计图形）。
• 结果：
  底片上的黑色图形 = 最终保留的铜箔（线路、焊盘等）。
• 适用场景：
  信号层（外层）、精细线路板（因显影后直接蚀刻非图形区，精度高）。

2. 负片工艺（Negative Pattern / Negative Artwork）

• 定义：
  在负片中，设计图形在底片或光绘文件上显示为透明的区域，不需要铜箔的区域是不透明的黑色。
• 蚀刻过程：
  1. 曝光：紫外光透过透明区域（对应设计图形）使光刻胶固化。
  2. 显影：去除未固化的光刻胶，露出需要保留的铜箔（设计图形区域）。
  3. 电镀保护：在裸露的铜上电镀锡（或镍金）作为抗蚀刻保护层。
  4. 去膜：移除固化的光刻胶，露出不需要的铜箔区域。
  5. 蚀刻：用药水溶解无保护层的铜箔，保留被电镀层覆盖的铜（设计图形）。
• 结果：
  底片上的透明图形 = 最终保留的铜箔。
• 适用场景：
  电源层（Plane Layer）、接地层（GND）、大铜面区域（减少蚀刻时间，降低成本）。

核心对比总结

实际应用中的选择依据

• 正片：适合高精度设计，如HDI板、阻抗控制线路、小焊盘场景。
• 负片：适合大面积铜层设计（如电源平面），减少蚀刻液消耗且电镀保护层可增强电流承载能力。

? 简单记忆：

• 正片："所见即所得"——底片黑色部分就是铜。
• 负片："所见即无铜"——底片黑色部分是要去掉的铜。

理解正负片的差异对PCB设计至关重要，直接影响Gerber文件输出格式（如.GTL正片、.GTS负片阻焊层）及制造商工艺沟通。