在Cadence Allegro PCB设计软件中进行邮票孔（又称半孔、castellated holes）设计，需遵循以下步骤和关键点：

核心设计步骤

1. 创建邮票孔封装

   • 焊盘设计（Padstack Editor）：
     • 创建非圆形焊盘（通常为矩形或长圆形），尺寸需包含钻孔和镀铜区域。
     • 关键参数：
     • 钻孔尺寸（Drill Size）：邮票孔最终孔径（如0.3mm）。
     • 焊盘尺寸（Pad Size）：大于钻孔，确保铜环（如外径0.6mm）。
     • 层设置：开启所有信号层的铜箔（BEGIN LAYER, END LAYER）。
     • 特殊形状：使用矩形或椭圆形焊盘模拟半孔结构。

2. 封装设计（Package Symbol）

   • 放置焊盘至板边，孔中心需与封装边界重合。
   • 在Place_Bound_Top层绘制元件外框（与板边重叠）。
   • 在Assembly_Top层添加装配线。

3. PCB布局

   • 放置邮票孔封装至板框边缘，确保孔的一半在板内、一半在板外。
   • 使用Z-Copy命令复制板框到Route Keepout层（避免布线冲突）。

4. 板框特殊处理

   • 在Board Geometry > Outline层绘制板框。
   • 邮票孔区域需用线段精确切割，使孔边缘与板框对齐（如图所示）：

     -------------------
     | PCB              ◯| ← 邮票孔
     |               ◯   |
     |__________◯________|

5. Gerber输出设置

   • 钻孔文件（NC Drill）：导出标准钻孔数据。
   • 铣刀路径（Routing）：
     • 添加邮票孔区域的铣削路径（需与板框重合）。
     • 勾选Backdrill选项（若有特殊需求）。
   • 阻焊层（Soldermask）：覆盖邮票孔表面，防止焊接短路。

关键设计规范

常见问题解决

1. 孔位偏离板边

   • 检查封装原点设置，确保孔中心对齐封装边界（使用Measure工具验证）。
   • 在PCB中手动对齐板框线段与孔边缘。

2. 拼板V-Cut冲突

   • 邮票孔与V-Cut距离需>1mm，防止应力撕裂（添加Keepout区域）。

3. 厂家加工问题

   • 强制标注：在钻孔层添加文字说明（如"CASTELLATED HOLES"）。
   • 发板前沟通：提供局部放大图，明确邮票孔位置和尺寸要求。

实用技巧

• 仿真验证：使用Allegro 3D Canvas检查孔位与结构件匹配度。
• 模板复用：保存标准邮票孔封装库（如Castellated_0.3mm），提升设计效率。
• DFM检查：通过Tools > Quick Reports > DRC 验证孔与板框的重合度。

✅ 最终确认：导出Gerber后，用免费工具（如Gerbv）检查钻孔与板框的切割关系是否准确。

实际设计中，建议提前与PCB厂家沟通其工艺能力（如最小半孔尺寸），避免设计超出制程极限。邮票孔设计的关键在于封装精度和板框协调性，精确的几何匹配是成功的基础。