在PCB上承载1A直流电流所需的线宽主要取决于以下几个关键因素：

1. 铜箔厚度：最核心因素。常见厚度有：

   • 1oz（盎司）铜厚 ≈ 35μm (最常用)
   • 0.5oz铜厚 ≈ 18μm
   • 2oz铜厚 ≈ 70μm
   • 3oz铜厚 ≈ 105μm

2. 允许的温升：导线通过电流会发热，你能接受导线温度比环境温度升高多少？常见标准是 10°C 或 20°C。温升要求越严格（允许温升越小），所需的线宽就越宽。

3. 布线位置：

   • 外层（顶层/底层）：暴露在空气中，散热较好，所需线宽相对较窄。
   • 内层：夹在绝缘层中间，散热较差，所需线宽相对较宽。

通用参考值 (最常用场景)：

对于最常见的 1oz外层铜箔 和 10°C温升：

• 大约需要 0.4mm (15.7mil) 的线宽。

更全面的参考范围：

重要注意事项：

1. 以上仅为估算值：实际设计应使用专业的PCB走线载流能力计算器（基于IPC-2152等标准）或查阅制造商提供的图表。在线搜索“PCB Trace Width Calculator”即可找到很多工具。
2. 裕量：建议在计算结果基础上增加20-50%的裕量，以提高可靠性和应对瞬时峰值电流、制造公差、环境温度变化等因素。例如，按计算需要0.4mm，实际可用0.5mm或0.6mm。
3. 高频/交流电流：如果电流是高频交流或者需要考虑趋肤效应，情况会更复杂，需要更专业的计算。
4. 高功率/可靠性要求：对于电源路径、大功率器件连接等关键路径，应使用更保守（更宽）的线宽。
5. 较长走线：非常长的走线电阻累积发热会更明显，可能需要加宽。
6. 多股并联：如果空间受限无法走足够宽的线，可以用两条或多条较细的线并联来代替一条粗线（需计算总载流能力）。
7. 散热措施：在走线上覆盖阻焊开窗（裸铜），加散热过孔连接到内层铜箔或背面铜箔，可以显著提升散热能力，允许使用更窄的线宽承载相同电流（但需考虑氧化问题）。

总结建议：

• 对于最常见的 1oz外层铜箔、1A直流电流、10°C温升，0.4mm (15-16mil) 是一个安全可靠的起点。
• 强烈建议使用在线PCB走线宽度计算器（输入你的具体铜厚、电流、温升要求、内外层）进行精确计算。
• 留有裕量，实际布线时可以适当加宽（例如用到0.5mm/20mil）。

如果你告诉我具体的铜厚、要求的温升和是外层还是内层走线，我可以给出更有针对性的建议值。