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dxppcb调间距

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好的!在 PCB 设计软件中(特别是类似 Altium Designer,其前身曾叫 DXP,所以常被称为 dxp pcb)调整间距通常指 调整电气间距(Clearance)物理间距(间距规则)

以下是几种常见调间距的方法(以 Altium Designer 为例,其他软件类似):

核心方法:修改设计规则 (Design Rules)

  1. 打开规则管理器:

    • 顶部菜单:设计 (Design) -> 规则 (Rules...)
    • 快捷键:D -> R
  2. 找到间距规则:

    • 在左侧规则树状图中展开 Electrical
    • 找到并选中 Clearance。通常这里会有一个默认规则 Clearance(或可能有多个针对不同对象的规则)。
    • 最重要参数: 在右侧面板的 约束 (Constraints) 区域找到 最小间距 (Min Clearance)。这就是你需要调整的核心间距值(单位为 mil 或 mm)。
  3. 调整间距值:

    • 直接在 最小间距 (Min Clearance) 输入框中输入你需要的间距数值(如 8mil, 0.2mm 等)。
    • 精细控制(可选): 点击 Where the First object matchesWhere the Second object matches 旁边的下拉菜单(默认通常是 All)。你可以创建更复杂的规则,例如:
      • 设置 Different Nets Only(仅在不同网络之间应用此间距)。
      • 设置特定网络类之间的间距(如 电源类(Power)信号类(Signal) 之间间距更大)。
      • 设置特定层之间的间距。
      • 设置特定对象类型之间的间距(如 焊盘(Pad) - 走线(Track)过孔(Via) - 填充(Fill) 等)。点击 高级(查询) 可以进行更精确的对象筛选。
  4. 应用并检查:

    • 点击 应用 (Apply)确定 (OK) 保存规则更改。
    • 执行 DRC (设计规则检查):T -> D工具 (Tools) -> 设计规则检查 (Design Rule Check...)。运行检查后,查看 Messages 面板确认是否有新的间距冲突报错。重新铺铜(工具(Tools) -> 铺铜(Pour) -> 全部铺铜(Flood All))以使规则生效到铺铜区域。

其他调间距相关操作

  1. 手动移动对象调整物理间距:

    • 选中走线、焊盘、过孔、铺铜、丝印文字等对象。
    • 直接拖动或使用键盘方向键微调其位置,直观地增大或减小它们之间的距离。注意: 手动移动后仍需确保符合你的设计规则(DRC)。
  2. 调整走线宽度规则:

    • 设计规则 (Rules) -> Routing -> Width 中设置不同网络或对象的走线宽度。增加走线宽度会间接影响其与其他对象的间距(因为间距通常是边缘到边缘的距离)。
  3. 调整铺铜间距:

    • 设计规则 (Rules) -> Polygon Connect Style(连接方式)相同层级下通常能找到 Clearance 规则。确保铺铜规则设置了合适的 最小间距 (Min Clearance),特别是铺铜与焊盘、过孔等重要对象的间距。
    • 直接修改铺铜属性: 双击铺铜,在其属性面板中找到 间隙规则 (Clearance Rule)间距约束 (Clearance Constraint)(通常指向一个间距规则名)。可以直接修改这里的值(如果允许覆盖规则)或选择应用哪个规则。
  4. 调整丝印间距:

    • 设计规则 (Rules) -> Placement -> SilkToSilkClearance(丝印到丝印间距)。
    • 设计规则 (Rules) -> Manufacturing -> SilkToSolderMaskClearance(丝印到阻焊间距)。
    • 设计规则 (Rules) -> SilkToBoardOutline(丝印到板框间距)。

关键注意事项

总结一句话: 在 PCB 设计中“调间距”最核心、最规范的方法就是通过 设计规则管理器 (Design Rules) 修改相应的 Clearance 规则,重点关注 最小间距 (Min Clearance) 的值设定,并确保满足板厂制造要求和通过 DRC 检查。手动调整只是辅助手段。

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