在PCB（印刷电路板）设计中，公制单位是最常用和最推荐的单位系统。主要使用的公制单位及其应用场景如下：

1. 毫米：

   • 符号： mm
   • 应用： 这是PCB设计中最核心的单位。
     • 板外形尺寸： 电路板的长、宽（如50mm x 80mm的板子）。
     • 元件位置坐标： 元件在板上的中心点位置（X, Y坐标）。
     • 孔径尺寸： 通孔焊盘或过孔的钻孔直径（如0.3mm的过孔）。
     • 焊盘尺寸： 表面贴装焊盘或通孔焊盘的外形尺寸（长、宽、直径等）。
     • 外形定位孔位置与尺寸。
     • 板厚： 成品PCB的厚度（如1.6mm）。
     • 阻焊开窗尺寸。
     • 丝印文字大小和位置。

2. 微米：

   • 符号： μm (或 um, micron)
   • 应用： 用于描述更精细的PCB制造工艺参数，通常与线宽/线距、铜厚等相关。
     • 线宽： 导线的宽度（如100μm的走线）。
     • 线距： 相邻两根导线之间的空隙距离（如100μm的间距）。
     • 铜箔厚度： PCB各层导电路的铜层厚度（如外层常用35μm，内层常用18μm或35μm）。虽然铜箔重量常用盎司表示（1oz ≈ 35μm），但在制造规格和工艺参数中，微米是最直接的公制单位。
     • 表面处理层厚度： 如沉金厚度（常在0.05μm - 0.1μm量级）、沉锡厚度等。
     • 激光钻孔孔径： 高密度互连板（HDI）中的微小孔（如75μm）。
     • 阻焊桥宽度： 相邻焊盘之间阻焊油墨保留的宽度（如50μm）。

为什么公制单位是主流？

• 标准化： 元器件（尤其是贴片器件）的封装尺寸、间距通常基于公制设计（如0201, 0402, QFN间距0.5mm/0.4mm等）。
• 制造精度： 现代PCB制造设备（光刻、蚀刻、钻孔等）的精度参数通常以微米为单位，使用公制设计与制造工艺匹配度更高。
• 国际通用性： 公制系统是全球科学和工程领域的通用语言，便于国际协作和供应链管理。
• 设计软件： 大多数主流EDA软件（如KiCad, Altium Designer, Cadence Allegro）默认或强烈推荐使用公制单位（毫米）进行设计。

与英制单位的区别：

• 英制单位（如mil - 千分之一英寸）在一些旧有设计或北美特定文档中仍可见（1 mil = 0.001 inch ≈ 0.0254mm ≈ 25.4μm）。
• 强烈建议新手和现代设计都使用公制单位（毫米和微米），以避免混淆和转换错误。PCB制造厂通常也更习惯接收公制单位的设计文件（Gerber, Drill等）。

总结关键点：

• 设计坐标、外形、孔径、焊盘尺寸等宏观尺寸：用 毫米。
• 线宽、线距、铜厚、精细工艺参数：用 微米。

请务必在设计PCB时，在EDA软件中将单位设置为毫米以确保设计的准确性，并向制造商提供的所有图纸和文件明确标注使用的单位（通常是公制）。