是的，PCB自动布线工具在执行布线时，会根据需要自动放置过孔（即“打孔”）。

以下是详细解释：

1. 目的和作用：

   • 现代PCB通常都是多层板（2层、4层、6层或更多）。
   • 自动布线器需要在不同信号层之间建立连接。
   • 过孔就是用来在不同铜层之间建立电气连接的垂直通道。
   • 当一条导线在当前层无法避开障碍物（其他走线、元件、禁止区域等）而需要切换到另一层继续走线时，或者需要连接到内层电源/地层时，就必须使用过孔。

2. 自动打孔的过程：

   • 在运行自动布线之前，你需要设置好设计规则。这包括定义允许使用的过孔类型（如通孔、盲孔、埋孔）、过孔尺寸（钻孔直径、焊盘直径等）以及过孔与其他元素（走线、焊盘、铜箔）之间的最小间距。
   • 自动布线器在尝试连接两个网络端点（如两个元件的引脚）时，会规划布线路径。
   • 如果它判断出路径在当前层受阻，或者切换到另一层是更优/唯一的方案（例如为了缩短走线长度、减少交叉、满足长度匹配要求等），它会自动地在需要换层的位置放置一个符合设计规则的过孔。
   • 导线会连接到这个过孔的焊盘上，并通过孔壁的金属化层连接到目标层。

3. 关键点：

   • 依赖规则： 自动放置的过孔严格遵循你在布线前设置好的设计规则（Design Rules）。规则决定了过孔的大小、类型以及它能放置的位置。
   • 策略选择： 好的自动布线器通常会尝试最小化过孔数量（过多的过孔会增加成本、降低布线密度、可能影响信号完整性），并会根据布线策略（如优先布通率、最短路径、减少交叉等）来决定在哪里放置过孔。
   • 人工干预与优化： 虽然自动布线器能自动打孔完成连接，但其结果不一定是最优的，尤其对于高速、高频或关键信号线。设计工程师通常会在自动布线后进行大量手动调整和优化，包括移动、删除或添加过孔，以优化信号完整性、电磁兼容性、散热和可制造性。

总结：

是的，PCB自动布线工具在连接不同信号层上的网络时，会根据预设的设计规则，自动在需要的位置放置过孔（打孔）来实现层间连接。这是自动布线功能中不可或缺的一部分。但最终布线的质量和过孔的使用效果很大程度上依赖于预先设置的设计规则以及后续的手动检查和优化。