PCB中的过孔（Via）根据孔壁铜层在板层中的位置，可分为以下两类：

1. 外孔（Outer Hole）

• 定义：指过孔在PCB外层表面（Top/Bottom Layer）露出的部分孔壁。
• 特点：
  • 直接暴露在板卡最外侧；
  • 可通过肉眼或显微镜直接观察到；
  • 通常覆盖阻焊层（Solder Mask）防止焊接短路；
  • 外层铜厚一般≥1mil（25μm），可靠性较高。

2. 内孔（Inner Hole）

• 定义：指过孔在PCB内层（Internal Layers）的孔壁部分。
• 特点：
  • 夹在多层板内部，无法从外部直接观察；
  • 需通过切片分析（Cross-Section）检测质量；
  • 内层铜厚通常为0.5~1mil（12~25μm），电镀难度更大；
  • 易出现孔壁空洞（Void）或铜厚不足等隐患。

关键差异总结：

补充说明：

• 过孔结构类型（如通孔、盲孔、埋孔）会影响内外孔的分布：
  • 通孔（Through-Hole Via）：贯穿所有层，同时存在外孔和内孔。
  • 盲孔（Blind Via）：外层到内层，仅一端是外孔。
  • 埋孔（Buried Via）：完全在内层，只有内孔。
• 制造难点：内孔因电镀液不易流通，易出现铜覆盖不均（需采用脉冲电镀或真空填孔工艺解决）。

⚠️ 设计建议：高频/高速信号布线时，优先选择盲埋孔减少过孔残桩（Stub），同时需评估内孔工艺能力以避免阻抗失配。