好的，PCB电路板工艺根据不同的分类标准有多种分法。最常见的两种区分维度是：

1. 按基材物理特性分：

   • 刚性PCB： 使用坚硬、不易弯曲的基材（如FR-4环氧玻璃纤维布），是最常见、应用最广泛的PCB类型。电脑主板、手机主板、电视主板等绝大多数电子产品内部用的都是刚性PCB。
   • 柔性PCB： 使用可挠曲的柔性基材（如聚酰亚胺薄膜）。这种PCB可以弯曲、折叠、卷绕，常用于空间受限或需要活动连接的地方，如手机翻盖/滑盖部分的连接、打印机喷头、相机模组、可穿戴设备等。

2. 按线路形成工艺分：

   • 减成法： 这是最主流、最传统的工艺。
     • 原理： 在覆铜板（基材上贴有整张铜箔）上，通过化学蚀刻的方式，将不需要的铜蚀刻掉，留下需要的线路图形。
     • 特点： 工艺成熟、成本相对较低、应用范围极广。
   • 加成法 / 半加成法：
     • 加成法： 在绝缘基板上，通过化学沉积等方式，直接在需要的位置形成导电铜线路。不需要整板覆铜，也基本不需要蚀刻。
     • 半加成法： 在绝缘基板上先沉积一层非常薄的铜层（也叫“种子层”），然后通过电镀加厚需要形成线路的地方的电镀掩膜区域，最后通过快速蚀刻或剥离掉薄铜层（种子层）。
     • 特点： 尤其适合制作细线宽/线距（高密度互连HDI）的电路板，材料利用率高，但工艺相对复杂，成本通常更高。

总结来说，最常被提到的“两种”PCB工艺通常是：

• 从物理形态看：刚性PCB 和 柔性PCB
• 从线路制作原理看：减成法 和 （半）加成法

这两种分类维度回答了不同的问题：前者回答“板子硬不硬”，后者回答“线路是怎么做出来的”。