以下是 假双面PCB（Pseudo-Double-Sided PCB） 的完整工艺流程说明（中文版）。这种工艺常用于低成本场景，通过特殊设计在 单面覆铜板 上实现"类似双面板"的电气连接，核心是 避免使用金属化孔（Plated Through Hole, PTH）：

假双面PCB工艺流程

核心原理

用 单面板材料 + 特殊跳线/连接工艺 替代双面板的镀通孔，实现层间电气互联。

关键步骤详解

1. 基材准备

   • 使用 单面覆铜板（FR-4、CEM-1 等），仅一面有铜箔。

2. 图形转移

   • 在铜箔面涂光刻胶 → 曝光 → 显影形成电路图形。

3. 蚀刻

   • 化学蚀刻去除无保护区域的铜箔，形成导线和焊盘。

4. 钻孔

   • 钻元件孔和 跳线过孔（非金属化孔）。

5. 跳线安装（实现"假双面"的关键）

   • 方法①：铆钉连接
     • 在需跨层连接的过孔中插入 金属铆钉 → 压接固定 → 焊接两端焊盘。
     • 适用：大电流或强机械连接的场景。
   • 方法②：导线跳线
     • 手工或机器在板面焊接 细导线，跨接不同网络的焊盘。
     • 适用：低复杂度设计，成本最低。
   • 方法③：贴片跳线元件
     • 在特定位置焊接 0Ω电阻 或专用跳线贴片元件。
     • 适用：SMT工艺兼容场景。

6. 阻焊层 & 丝印

   • 涂覆阻焊油墨（通常绿色）→ 曝光显影开窗 → 印刷元件位号/标识。

7. 表面处理

   • 焊盘表面处理：喷锡（HASL）、OSP（防氧化）等，增强可焊性。

8. 成型 & 测试

   • V-Cut或铣边分板 → 电气测试（飞针/AOI）→ 终检包装。

vs 真双面板的区别

适用场景推荐

• 对成本极度敏感的大批量产品（如一次性电子玩具）。
• 布线简单、无高速信号的设计。
• 无法使用双面板设备的特殊生产环境。

⚠️ 设计注意：需在EDA软件中手动添加跳线位置，并确保跳线不干扰布线空间。高频或高可靠性场景避免使用此工艺。

如果需要进一步解释某环节或提供设计案例，请随时告知！