在PCB设计和制造领域，“放置Mark”通常指的是在PCB上添加光学定位点 / 基准点 / 靶标点（Fiducial Mark / Fiducial Marker / Optical Mark）。

它的主要目的是为了在PCB的自动化制造过程（尤其是SMT贴片）中，为机器视觉系统提供高精度、高对比度的参照点。

以下是详细的解释：

1. 目的：精确定位

   • 在SMT贴片过程中，贴片机需要极其精确地知道PCB在传送带或工作台上的精确位置和方向。
   • 摄像头通过识别PCB上专门的Mark点（而不是焊盘、丝印等不规则特征），计算出PCB的位置偏移 (X/Y Offset) 和角度旋转 (Theta Rotation)。

2. 作用：

   • 校准： 补偿PCB制造公差（如外形切割误差）、夹持或传送过程中的微小偏差。
   • 精确定位： 确保贴片机、AOI（自动光学检查）检测设备、SPI（锡膏检测）设备等，都能基于相同的坐标系进行工作。
   • 提高贴装精度： 特别是对于精细节距元器件（如BGA， QFN， 0201/01005电阻电容等），没有精准的Mark点定位，贴装偏移率会大大增加，导致焊接不良或短路。
   • 提升良率与效率： 减少因定位不准造成的返修或报废。

3. Mark点的特征：

   • 形状： 通常是圆形实心焊盘。
   • 大小： 直径一般在 1.0mm - 3.0mm 之间（具体尺寸取决于设备要求和设计规范）。
   • 表面： 通常是 裸露的铜（喷锡、沉金等工艺后），与周围区域（通常是阻焊覆盖区域）形成高对比度（如金色/银色 vs 绿色/黑色/蓝色）。
   • 周围避让区： Mark点周围需要一个空旷无阻焊、无丝印、无走线、无铜箔的“禁止区”（也叫“空旷区”或“反焊盘”），以确保摄像头能清晰识别。这个区域的直径通常是Mark点直径的1.5-2倍以上。
   • 位置：
     • 全局Mark点： 通常放置在PCB的对角位置（至少2个，非对称放置更好，通常3个）。它们定义了整块PCB的坐标系。
     • 局部Mark点： 有时会为包含高密度或精细节距元器件的局部区域（如大型BGA芯片下方）额外放置局部的Mark点，用于该区域的精确定位。

4. 放置Mark点的重要性：

   • 对于任何需要SMT贴片的PCB设计，放置合格的Mark点是必需的设计步骤。
   • 它是确保后续自动化生产顺利进行和提高产品质量的关键保障。
   • 缺少Mark点或Mark点设计不规范（尺寸不对、周围有干扰、数量不足、位置不对称等）会导致贴片机无法精准定位，轻则降低贴装精度增加不良率，重则导致设备报警停机无法生产。

总结：

在PCB上放置Mark点，就是在PCB上特定位置添加专用的、高对比度的圆形铜箔点（基准点）。其核心目的是为SMT贴片机以及其他PCB制造/检测设备的视觉系统提供精确的定位参考，确保元器件能准确无误地贴装到PCB焊盘上，是保证PCB组装精度和良率的关键设计要素。

常见的相关术语： Fiducial Mark, Fiducial Marker, Optical Mark, Fiducial Target, 光学基准点， 定位靶标， 定位孔（注意：定位孔有时指机械定位孔，与光学Mark点不同，但功能有重叠）。行业中也常直接称为 MARK点 或 靶标。