在PCB设计中，形状（Board Shape/Outline）和禁止布线区（Keepout）是两个关键概念，它们共同定义了电路板的物理结构和布局限制：

1. PCB形状（Board Shape/Outline）

• 定义：
  指电路板的物理边界，即最终被切割成的外形（如矩形、圆形或不规则形状）。
  它决定了PCB的实际尺寸和轮廓，通常由机械层（如Mechanical Layer或Outline Layer）定义。

• 作用：

  • 制造依据：板厂根据此轮廓切割PCB。
  • 布局基础：所有元件和走线必须在此边界内。
  • 结构适配：确保PCB能装入外壳或安装位置（如螺丝孔位置需精确匹配）。

• 设计要点：

  • 在EDA软件中（如Altium Designer、KiCad），需在机械层绘制闭合轮廓线。
  • 需考虑机械强度（避免狭长结构易断裂）、拼版需求（V-cut或邮票孔连接）。
  • 预留工艺边（一般为3-5mm），供贴片机夹持。

2. 禁止布线区（Keepout）

• 定义：
  在PCB上划定的特殊区域，用于限制布局或布线。根据需求可分为不同类型：

  • 全局禁止布线区（禁用所有铜层走线、过孔、敷铜）。
  • 特定层禁止区（如仅禁止顶层走线）。
  • 元件禁布区（禁止放置元器件）。
  • 安装禁布区（如螺丝孔周围禁止走线）。

• 核心作用：

  • 电气安全：避免高压、高频信号干扰敏感区域（如天线、传感器附近）。
  • 机械避让：为螺丝、外壳支柱、散热器预留空间（防止短路或挤压）。
  • 生产保障：确保焊接/装配工具的操作空间（如夹具定位点周围禁放元件）。

• 设计要点：

  • 在EDA软件中用Keepout层（如Keepout Layer）绘制禁布区域边界。
  • 需明确禁布类型（走线、过孔、元件或全部禁用）。
  • 常见应用场景：
  • 板边（防止露铜导致短路）。
  • 散热器下方（禁止敷铜以隔离热量）。
  • 连接器开槽区（避免金属外壳接触走线）。

关键区别与联系

实际设计示例

1. 异形板边：

   • 在机械层绘制圆弧+切角的轮廓 → 定义耳机充电仓的PCB形状。
   • 板边缘内缩1mm设置Keepout → 防止金属外壳接触导致短路。

2. 散热器区域：

   • CPU上方划定Keepout → 禁止走线和敷铜，预留散热空间。
   • 散热器固定孔周围设元件禁布区 → 避免元件被挤压。

3. 高速信号隔离：

   • 射频模块周围设禁止布线区 → 减少高频干扰。

? 提示：设计时优先确定PCB形状，再根据结构/电气需求添加Keepout。使用3D模型核对禁布区与外壳的匹配性，可避免大量返工！