对于板载PCB天线，通常情况下不需要去除绿油（阻焊层）。

原因如下：

1. 保护铜箔，防止氧化：绿油的主要作用是保护裸露的铜箔（天线走线）免受环境（尤其是湿气）侵蚀而氧化。天线铜箔氧化会严重影响其射频性能（如增益、效率、谐振频率）。
2. 维持设计阻抗：对于微带线或共面波导等类型的天线，绿油层是天线结构中介质层的一部分。天线设计时通常会考虑绿油的存在（其介电常数和厚度）。去除绿油会改变覆铜与参考层之间的介质环境，从而改变天线的特性阻抗，导致阻抗失配，降低辐射效率。
3. 防止焊接短路：绿油覆盖在天线区域，可以防止在SMT焊接过程中，焊锡或助焊剂意外溅落到天线上造成短路。
4. 标准工艺：覆盖绿油是PCB制造的常规标准工艺，无需额外的特殊处理（开窗），有利于降低成本和提高制造一致性。
5. 对性能影响小：在常见的2.4GHz、5GHz等频段（如WiFi, 蓝牙），绿油层很薄（通常在10-30微米），其介电常数相对稳定且损耗较低。设计得当的天线，覆盖绿油对性能的影响微乎其微。仿真和实际测试都证明了这一点。

什么情况下可能需要考虑去除绿油（开窗）？

• 极高频率（毫米波，如24GHz, 60GHz, 77GHz及以上）：在这些频段，信号的趋肤深度非常小，任何介质层（包括绿油）的微小不均匀性或损耗都可能对天线效率和辐射模式产生更显著的影响。为了追求极致性能和降低介质损耗，有时会选择在毫米波天线区域开窗（去除绿油），并在裸露的铜上做抗氧化处理（如化金/沉金）。
• 特殊天线设计或仿真要求：极少数情况下，根据特定的天线结构（如有特殊接地要求的缝隙天线）或精确的仿真模型要求，可能需要在特定区域开窗。

结论与建议：

1. 对于绝大多数常见的板载PCB天线（如2.4GHz/5GHz WiFi/蓝牙/NB-IoT等使用的倒F天线、蛇形天线、PIFA、微带贴片天线等），强烈建议覆盖绿油。
2. 不要仅仅因为“感觉天线暴露出来可能更好”而去除绿油。 这往往是弊大于利，缺乏保护反而更容易导致性能劣化。
3. 遵循芯片厂商或天线模块供应商提供的参考设计。 他们的设计通常已经包含了绿油层的仿真和优化。如果参考设计覆盖绿油，你就覆盖绿油；如果参考设计开窗，则需要特别注意氧化防护（必须做沉金等表面处理）。
4. 如果工作在高频毫米波段或有特殊需求，需进行精确的电磁仿真（HFSS, CST等），对比覆盖绿油和开窗对天线关键性能参数（S11、增益、效率、方向图）的影响，并结合成本和工艺可行性做出决定。即使开窗，也必须对裸露铜皮进行抗氧化处理。

总之，除非你设计的板载天线明确用于毫米波频段或有特殊仿真依据，否则请保持天线区域覆盖绿油。 这是保证天线长期稳定性和性能可靠性的标准做法。