在Altium Designer（原DXP）中进行PCB拼板（Panelization）的步骤如下，请根据你的工艺要求（如V-CUT、邮票孔等）选择合适的方法：

核心步骤：

1. 新建Panel文件：
   • 文件(File) » 新建(New) » PCB 创建一个新的空白PCB文件（命名为类似xxx_Panel.PcbDoc）。
2. 放置PCB单体：
   • 方法1：放置嵌入式板阵列（推荐 - 关联设计）
     • 放置(Place) » 嵌入式板阵列(Embedded Board Array/Panelize)
     • 在弹出窗口中：
       • PCB文档(PCB Document)：浏览选择你的单板文件(xxx.PcbDoc)。
       • 列数(Column Count) / 行数(Row Count)：设置拼板阵列数量（如2x2）。
       • 间距(Spacing)：
         • 水平间距(Column Spacing)： 单体宽度 + 板间间距（如V割间距通常为0mm，邮票孔需留间距）。
         • 垂直间距(Row Spacing)： 单体高度 + 板间间距。
       • 源点位置(Source Point Location)：通常选板中心(Board Center)或板左下角(Bottom Left)，确保间距计算准确。
       • 旋转板(Rotate Boards)：如需旋转单体（如阴阳拼），勾选并设置角度（通常180度）。
     • 点击确定(OK)，在面板文件中放置阵列。
   • 方法2：特殊粘贴（非关联副本）
     • 打开单板文件(xxx.PcbDoc)。
     • 编辑(Edit) » 选中全部(Select All) 或框选所需元素。
     • 编辑(Edit) » 复制(Copy)，选择一个参考点（通常为原点或板角）。
     • 切换到新建的面板文件(xxx_Panel.PcbDoc)。
     • 编辑(Edit) » 特殊粘贴(Paste Special...)。
     • 勾选粘贴到当前层(Paste on current layer)，务必勾选保持网络名(Keep net name)。
     • 点击粘贴阵列(Paste Array...)。
       • 放置方法：线性(Linear)
       • 项目数：数量 (如4)
       • 文本增量：无(None) (避免位号重复)。
       • 间距：输入X/Y方向间距（单体尺寸 + 工艺间距）。
     • 点击确定(OK)，在面板文件中点击放置第一个副本，其余副本自动按间距阵列。
3. 添加工艺边（Rail/Fiducial Mark/Tooling Hole）：
   • 在Panel文件边缘（通常左右或上下）绘制额外的矩形板框（Place » Line切换到Mechanical Layer层绘制，如Mechanical 1/2/13）。
   • 宽度： 通常≥5mm（咨询PCB厂家要求）。
   • 添加定位孔(Mounting Hole/Tooling Hole)：
     • 在工艺边上放置非金属化孔（NPTH）作为固定和定位基准（Place » Pad，设置孔径和属性为非金属化）。
     • 孔位尽量对称且远离板边（>3mm）。
   • 添加光学定位点(Fiducial Mark)：
     • 在Panel的工艺边和每个单板的对角放置至少2个全局标记点（Place » Full Board Fiducial 或手动放置焊盘/填充）。
     • 标记点需裸露铜（通常顶层敷铜，阻焊开窗）。
     • 尺寸≥1mm，周围有足够空旷区（>3倍标记点直径的无铜无丝印区）。
4. 添加工艺连接（V-CUT 或 邮票孔）：
   • V-CUT：
     • 在Mechanical Layer（如Mechanical 1）上，沿着需要V割的分割线绘制直线（Place » Line）。
     • 线宽建议0.1mm或更细（仅作为指示）。
     • 在Layer Stack Manager中确认板厂支持V割（通常FR4支持）。
     • 关键： 相邻单板边框必须严格对齐且间距为0mm（V割刀有厚度，会自动留微缝）。面板文件中单板间距设为0mm。
   • 邮票孔（Break-away Tab/Mouse Bite）：
     • 在单板之间需要连接的桥位处（通常间隔放置）。
     • 在Mechanical Layer绘制连接桥轮廓（可选，标明位置）。
     • 放置一排或多排非金属化过孔(NPTH Via) 或 小间距通孔(钻孔+焊盘) 作为连接点（Place » Pad，设置孔径≈0.6-1.0mm，孔中心距≈0.8-1.2mm）。
     • 连接桥宽度通常2-3mm。
     • 在板框层(Keep-Out Layer 或 Mechanical Layer定义板框时)，确保邮票孔区域不是板框（即有间隙）。
5. 添加层叠和工艺说明：
   • 在Mechanical Layer（或用字符串放在丝印层）清晰标注：
     • V-CUT线位置（标注“V-CUT”）。
     • 邮票孔桥位（标注“邮票孔”或“Break Tab”）。
     • 工艺边范围（标注“工艺边”）。
     • 邮票孔方向（如有分板方向要求）。
6. 检查与输出：
   • DRC检查： 对面板文件运行设计规则检查（Tools » Design Rule Check），确保无间距冲突。
   • 输出制造文件：
     • 生成面板文件的Gerber和NC Drill文件提供给PCB厂家。
     • 务必告知厂家拼板方式（V-CUT/邮票孔）、邮票孔位置、工艺边用途、分板方向要求。

关键注意事项：

• 间距计算： V-CUT拼板单板间距为0mm；邮票孔拼板需预留足够间距容纳连接桥（如2-3mm）。
• 板框层： 确保面板文件的板框层（通常是Keep-Out Layer或Mechanical Layer定义的板框）正确封闭，包含所有单板和工艺边。
• 网络名： 使用特殊粘贴时，务必勾选保持网络名，否则网络会丢失或变为No Net。
• 位号： 特殊粘贴后，元件位号会重复。如需唯一位号，需手动修改或使用脚本处理。
• 与厂家沟通： 拼板细节（尤其是V-CUT深度、邮票孔尺寸、分板方向）务必在设计前或交付文件时与PCB/装配厂确认！

选择嵌入式板阵列通常更优（保持与单板的链接），若需复杂拼法（阴阳拼、旋转）或简单复制粘贴，可用特殊粘贴。优先参考你的PCB厂家提供的拼板规范。